“全热”还是“降温”？ Arm Cortex X5 的散热测试

近日，一则关于Arm Cortex-X5内核的新闻在科技圈引发了热议。 据网友revegnus透露，当这款备受期待的处理器内核高频运行时，可能会因散热不足而造成功耗过大，甚至高温降频，直接影响设备的实际性能。

这让人想起一句老话：“一匹好马值得一匹好马鞍”。 为了追求极致性能，很明显，散热设计也需要同时升级。 毕竟，没有人希望自己的设备在关键时刻因“发烧”而失败。

而对于联发科来说，这个问题尤为关键。 传闻中的天玑9400芯片将采用与天玑9300相同的“全大核”CPU架构，并推出基于Cortex-X5的超大核心。 如果Revegnus的消息属实，那么如何平衡高性能和低功耗将是联发科难以解决的问题。

在这场性能与功耗的拉锯战中，谁会笑到最后？ 我们拭目以待。 但有一点是肯定的，散热技术的创新和突破将成为未来智能设备发展的重要驱动力。

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