中国经济网，北京，2月6日 - 2024年2月5日，上海证券交易所上市审查委员会第十二次审查会议召开。 这是2024年第18家参加会议的公司。
晶艺微的保荐人（主承销商）为中信**股***，保荐人代表为黄凯、小姚。 这是中信今年成功发起的第二个IPO项目。 1月11日，由中信集团赞助的苏州赛芬科技有限公司首次发行。
晶益微主要从事半导体设备的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及配件，并提供技术服务。 CMP设备通过化学腐蚀和机械研磨的协同作用，实现了晶圆表面多余物质的高效去除和全球纳米级平坦化，主要应用于集成电路制造领域。
第四十五研究所为精益微的控股股东，中国电子科技集团为精益微的实际控制人。 截至招股书签署日，45是晶亿微的第一大股东，直接持有3384%的股份。 硕科微合伙是精益微的员工持股平台，控股901%股份; 45家公司持有硕科微合伙13作为有限合伙人33%的财产份额。 2022年11月30日，45家公司与硕科精密签署“协同行动协议”，45家公司共同控股42家持股85%，是晶艺微的控股股东。 45个研究所直接持有33个持股84%，电气设备持股30股04%的股份，点科投资持股9股01%的股份，硕科微妙合伙持有9股01%股份; 45家机构为中国电科组织的公共机构，中国电科设备、中国电科投资为中国电科的全资子公司，45家机构与硕科微妙合伙企业签订了《协同行动协议》。 综上所述，中国电子科技集团对精益微81拥有全部控制权90%的股份，是晶亿微的实际控制人。
晶艺微拟在上海科技创新板上市交易。 本次公开发行的股份数量不超过71,340,600股，占发行后总股本的比例不低于25%，且本次发行不涉及股东公开发行股份。 晶艺微拟募集16万00000000元，计划用于高端半导体设备研发项目、高端半导体设备工艺改进及产业化项目、高端半导体设备研发制造中心建设项目、补充营运资金。
上市委员会会议提出的主要问题。
请发行人代表：（1）根据公司现有产品结构，说明公司产品的技术进步，8英寸和12英寸CMP设备的技术特点，关键指标和产品性能与同行业可比公司的差异; （2）结合主要下游客户产线建设情况，讲解公司8英寸CMP设备的市场空间; （3）结合公司12英寸CMP设备技术和研发能力、下游客户验证进度、订单在手和意向，说明12英寸CMP设备营收的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性; （4）结合行业周期、下游市场需求、竞争格局、公司技术优势劣势等，说明募集项目产能消化措施的可行性，以及相关风险是否已充分披露。 请保荐人代表给出明确的意见。
需要进一步实施。
不。 2024年通过上海证券交易所和深圳证券交易所IPO会议的公司名单：
2024年北京证券交易所IPO会议通过的公司名单：
2024年IPO将拒绝的公司名单：
*：中国经济网。