英特尔宣布将在 2027 年推出 1 款 4nm 芯片

英特尔宣布将推出 14纳米芯片，标志着2纳米芯片的竞争已经开始。 为了重新获得半导体芯片制造的领导地位，英特尔公布了一项新技术路线图，其中包括最先进的 14A 芯片制造工艺计划。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在英特尔代工直连大会上宣布了14A技术，并表示它相当于14纳米技术。 这是英特尔首次详细披露其 2025 年后半导体路线图，并预计 14A 节点将在 2027 年左右开始生产。

会上，基辛格还介绍了晶圆代工模式的最新进展，包括系统级晶圆代工（Intel foundry），旨在满足AI时代对算力的需求。 该模型将英特尔分为两部分：负责产品设计的英特尔产品和负责合同制造的英特尔代工，虽然属于同一家公司，但在财务上是独立核算的。 该模式旨在为内部和外部客户提供平等的代工服务。

此外，英特尔还宣布欢迎包括Microsoft在内的18a工艺节点上的新客户和生态系统合作伙伴。 Microsoft计划在其设计的芯片之一中使用Intel 18A工艺节点。 与此同时，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴已经验证了其针对英特尔先进封装和18A工艺技术的工具、设计流程和IP产品组合，使晶圆代工客户能够加速基于英特尔18A工艺节点（业界首款背面电源解决方案）的先进芯片设计。