无铅回流焊是采用与锡铅焊接温度相同的工艺来处理无铅。 由于温度低，这种做法有很多优点。 例如，需要更换设备，功耗低，设备损坏的风险小等等。 然而，该工艺对DFM和回流焊提出了很高的要求。 用户需要掌握回流焊工艺的调整原理、疏忽的补偿等。 金诺斯电子分享了无铅回流焊的区别和性能。
无铅回流焊和含铅回流焊的区别。
SMT无铅回流焊的整个过程与含铅重焊没有太大区别，依然是：钢板印刷锡膏、器件贴装（片状强制元件高速贴装、大异形元件主动贴装）、热风回流焊、清洗和质检等。 不同的是，无铅锡膏的熔点增加，可焊性变差，空碑数量增加，板子容易爆裂，对湿敏感的密封件更容易损坏等，需要从一开始就改变观念。 其实，根据多年的批量生产经验，影响回流焊质量的关键原因只有四个：锡膏本身、印刷参数、回流焊炉的质量和回流焊曲线的选择。 那些对大多数问题都掌握得很好的人可以处理大多数问题。
无铅回流焊有几个主要优点。
1.精度高：无铅回流焊控温精度 2.
2.功能强大：有电路板预热器，无铅焊接，无铅焊接，芯片老化，红胶固化。
3.内外电弧设计：无铅回流焊有助于热空气均匀流动，使工艺曲线更加标准。
4.工艺自动化：无铅回流焊，实现全自动精密无铅焊接; 整个工艺曲线完全可控，无铅回流焊可完成双面贴装或混合焊接工艺。
无铅回流焊技能。
铅回流焊设备一般配备助焊剂管理系统，避免许多助焊剂进入冷却区的高温气流，在散热片和炉体中冷凝，降低冷却效率，污染设备。
无铅回流焊系统是从预热区、回流焊区和冷却区抽取含有许多助焊剂的高温气流，经过外部冷却系统后将清洁气体送回炉内。 如果生产量不是很大，助焊剂污染小，可以按时清理，无需更换。 真空氮气炉。
无铅回流焊是回流焊的一种。 早些年，用于回流焊的焊料由含铅材料制成。 随着人们对环保思想的深入，对无铅技术（即今天的铅回流焊）越来越重视。 材料的变化，尤其是焊料的变化是显着的。 在工艺方面，影响较大的是焊接工艺。 这主要是由于焊料合金的特性和相应的助焊剂。