据日本业内人士透露，台湾的中信银行是唯一一家在日本拥有实质性业务的台湾银行，并于2014年收购了东京之星银行。 该银行执行副总裁马克斯·林（Max Lin）最近表示，直到最近，该银行的业务才在日本出现繁荣，因为一个词：芯片。
他表示，由于日本的半导体激励政策，台湾乃至东南亚的许多客户都表示有兴趣在日本投资，尤其是在熊本县。 随着台积电在日本建立第一家芯片工厂，中国信托银行在日本的业务猛增。 该银行表示，它似乎是一家咨询公司，因为它收到了越来越多的关于如何在该地区购买房产、如何获得抵押贷款以及如何生活和送孩子上学的请求。 这就是为什么Max Lin说决定在熊本市中心开设一个办事处来为客户提供服务。
Max Lin补充说，过去，日本并不是外国银行扩张的热门目的地，因为负利率使银行难以盈利。 近年来，包括玉山商业银行、彰化银行在内的七家台台银行也在日本设立了分行，足以证明芯片产业的蓬勃发展和台积电的投资改变了以往的局面。
台积电在熊本的第一家工厂已经完工，预计将于2024年底投产，日本首相岸田文雄将于2月24日出席开业典礼。
在地缘政治、战争等因素的影响下，台积电不得不向海外扩张，以确保产业链的韧性，满足客户需求。 据悉，台积电已宣布价值超过700亿美元的海外扩张计划，其中部分来自当地**和合作伙伴，并已确定从2020年开始在日本、美国、德国建设芯片工厂。 该公司近年来的资本支出一直很大，预计到 2024 年将达到 280 亿至 300 亿美元。
不同地方的文化差异也是台积电进入不同市场的一大挑战。 一位高级企业高管表示，这家公司从未考虑过雇用日语或德语专业的员工，因此向海外扩张需要很长的学习曲线。
然而，有迹象表明，台积电在日本的扩张比在美国更顺利。 美国投资银行李约瑟半导体（Needham Semiconductor）分析师查尔斯·史（Charles Shi）表示，台湾和日本在文化上确实很接近，这使得日本比美国和德国更容易发展。 半导体生产是世界上最复杂的制造业，需要具有强烈职业道德、工程敏锐度、注重细节和纪律的劳动力，所有这些都是日本的优势。
除台积电外，台湾第二大芯片制造商联电也在新加坡建设一座价值50亿美元的工厂，并于近日宣布与英特尔合作，在美国亚利桑那州生产12纳米芯片。
在芯片代工厂海外扩张的趋势下，中国台湾的半导体链也发生了重大变化，上下游设备和材料制造商不得不跟随台积电和联电的脚步，在全球布局，为客户提供服务。 不仅如此，台湾航空还从2023年起开通了熊本直飞航班，以满足半导体行业日益增长的旅行需求。
据业内人士透露，不少厂商看好与日本的合作，日本晶圆厂进展顺利。 此外，台积电在熊本兴建工厂，也引发了东京电子、京瓷、Sumco、罗姆、索尼等一系列日本厂商的投资浪潮。 根据日本九州经济研究中心的估计，2021年开始的投资热潮将在未来十年内为九州带来20%77万亿日元的经济效益。
张杰校对）。