长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂一期获批

2月23日，长电科技发布公告称，其控股公司长电科技汽车电子（上海）**获得国家集成电路产业投资（二期）和上海国资上海集成电路产业投资（二期）等股东的批准，在首期增资生效后增资44亿元2 月 22 日有 51 亿美元到位; 其余部分的增资将按照协议分三期进行，全力支持长电科技加快在上海临港建设公司首个大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域的客户和行业合作伙伴。

作为专业的汽车芯片封测工厂，项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，建立完整的车规级业务流程，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完整的质检流程， 超越车规级芯片制造的严格要求。

项目建成后，将灵活适应客户多样化的需求和标准，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱动等汽车应用领域，为汽车产业链提供端到端的完整封测服务，形成完整的芯片成品链， 带动全产业链向高性能、高可靠性、高自动化方向发展。