在最新的IFS直连活动中,英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔愿意为世界上任何一家公司生产芯片,包括长期竞争对手AMD。 这一表态引起了业界的广泛关注,表明英特尔正在积极展开更广泛的合作。
英特尔和台积电齐头并进,基辛格强调,英特尔在工艺技术方面并不落后于台积电。 他表示,英特尔将向外部客户提供代工服务,并愿意提供所有知识产权,包括领先的封装技术。 这一承诺为全球芯片设计公司提供了更多选择,英特尔努力成为全球晶圆代工的领导者。
英特尔的目标是成为全球晶圆代工领导者,对晶圆代工公司没有任何偏见。 基辛格强调,他希望英特尔的代工业务能够服务于所有客户,包括英伟达、高通、谷歌、Microsoft和AMD。
此举引发了一系列关于如何与竞争对手AMD打交道的问题。 基辛格明确表示,晶圆代工业务和英特尔的产品团队不会相互干扰。 为了进一步强调这一点,英特尔将为晶圆代工业务建立一个独立的法人实体,并单独发布其财务报表,以确保透明度和公平性。
关于可能的竞争情景,基辛格提到:“毫无疑问,我们希望帮助打造英伟达芯片、AMD芯片、谷歌的TPU芯片和亚马逊的推理芯片。 我们希望帮助他们,并为他们提供最强大、性能最佳和最高效的技术来构建他们的系统。 ”
此外,英特尔还表示,将利用至强团队研发的混合键合技术“清水森林”等产品的成果,帮助客户打造更强大的AI芯片。 这表明英特尔愿意将自有产品部门的知识产权用于代工,并为合作伙伴提供更多的技术支持。
英特尔向开放的战略转变被视为对未来芯片制造挑战的积极回应,同时也反映了行业合作的新趋势。 基辛格的讲话传达了通过更加开放和包容的合作促进整个芯片行业的技术创新和发展的愿景。
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