作为电子行业的“风向标”，CES 2024（国际消费电子展）将于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行。 本届展会可谓一场AI盛宴，芯片、AI PC、智能家居、汽车科技、消费电子等领域与AI相关的前沿成果陆续发布，引领人工智能领域科技创新潮流。
作为全球领先的无线通信模块和解决方案提供商，美格智能带来了4G 5G、Android Intelligence、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat1 4.展会期间，LTE-A、NB-IOT、Wi-Fi、GNSS、NTN等无线通信模组产品，以及FWA（ODU、CPE、MIFI）智能终端行业多种定制化解决方案和最新技术创新亮相，为智能终端带来更便捷、更实用的生成式AI能力。
“AI+联接”让AI触手可及
以AIGC为代表的通用人工智能技术引发了全球AI热潮，随着AIGC进入生产和工业应用领域，越来越多的创新应用涌现出来。 新时代，人工智能成为实现可持续发展、提升生产力的核心要素，我们将迎来AI终端应用的爆发期。
联接是终端迈向智能联接的基础，先进的智能功能需要人工智能赋能。 围绕AI技术在物联网场景的应用价值，美格智能基于高通高端SoC平台，推出了一系列高计算AI模组产品，为智能终端带来生成式AI能力。 现场，美格智能还展示了高算力AI模组在不同行业解决方案中的应用价值。
高算力AI模块拥有SNM970、SNM960、SNM950、SNM930的LGA封装系列和SNM972、SNM962、SNM952的PCLE插槽系列，AI算力覆盖11个48TOPS，不仅拥有强大的算力和出色的多**性能，还支持混合精密计算，显著提升了AI连续推理能力。 目前，美格智能已在高算力AI模块上成功运行文盛图大模型Stable Diffusion和一系列大语言模型，验证了其出色的端侧和边缘侧大模型部署能力，让大模型摆脱了依赖云计算资源的束缚。
算力是通用人工智能的核心驱动力，在云计算服务器领域，美格智能基于高算力AI模块SNM972，帮助客户打造SoC阵列服务器产品，旨在充分发挥该模块高算力、高能效比的优势， 为实时交互式云计算、边缘AI云计算、云渲染等业务场景提供更具性价比的解决方案。
对于机器人来说，AI模型使具身智能机器人和AI虚拟助手拥有更强大的语音识别和自然语言处理能力，可以更准确地理解和响应用户的需求，并提供个性化的建议、推荐和服务。 搭载SMM970 AI模块的AI虚拟助手可以拥有全场景语音交互系统，语音交互可以支持唤醒词和离线意图识别。
在智能汽车领域，高算力的AI模块可以为智能座舱带来强大的边缘计算能力，让AI大模型具备上车基础，语音控制、多模态信息处理、路况识别、座舱智能感知等AI驱动功能表现更好， 并且还可以降低数据上传到云端带来的隐私和安全风险，帮助车企打造智能化竞争优势。
美格智能高算力AI模组应用场景全面覆盖智能汽车、机器人、无人机、AR VR、PC、智能计算服务器、智能家居、智能工业等领域，帮助客户全面拥抱AIGC，打造领先的AIoT产品，让一切皆可AI。
5G创新拥抱万物智能连接
这一次，美格智能也展示了在5G领域取得的突破。 其中，美格智能全球首款5G-A FWA解决方案备受关注。 该解决方案支持毫米波、sub-6GHz、Wi-Fi 7 和 10Gb 以太网功能，包括 5G MIFI、5G CPE 和 5G ODU，提供更灵活的选项，帮助构建高速家庭网络。
RedCap是5G的另一个热点，它解决了5G应用成本高的问题，有助于提高5G大规模应用的水平。 美格智能还推出了5G RedCap模组SRM813Q，包括LGA和M2.和miniPCIe三种封装形式，满足不同行业应用场景的需求。
SRM813Q连续获得行业内两家权威实验室的检测认证证书，其商业化能力得到广泛认可。 此外，美琪还基于该模组构建了5G RedCap CPE解决方案SRT835，为家庭和企业用户带来更具性价比的5G连接。
在智能汽车领域，美格智能还自主研发了5G R16车规级C-V2X模块MA922和MA925系列，内部芯片符合AEC-Q100可靠性标准，可实现车联网系统在T-BOX、TCU、OBU车载单元、RSU等路边设备上的部署和落地，助力车联网与云端融合， 带来更安全、更高效、更智能的城市出行体验。
美格智能围绕5G+AIoT核心技术，积极助力各行业加速开启AI智能新篇章，为客户提供更全面、更优质的模组和定制化解决方案，通过持续的研发投入为行业带来新技术、新价值，为实现数智时代更美好的未来贡献力量。