石墨烯半导体的崛起，是ASML的一条意想不到的超越之路

石墨烯半导体的崛起，是ASML的一条意想不到的超越之路。

石墨烯半导体的突然崛起，让ASML措手不及！

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目前市场上使用的芯片都是基于高导电硅晶圆的，世界领先的台积电和三星已经能够将工艺提高到5纳米和3纳米。

但随着研究人员不断探索新材料和新方法，这条道路将更加艰难。 令人高兴的是，中国科学家开发出了一种ASML从未预料到的新物质。

二烯半导体。

硅基集成电路（SBC）是一种基于硅的集成电路。 这项技术可以追溯到60年代初，当时科学家开始使用硅来制造电子产品。 在二十世纪六十年代，通过扩散和光刻制造硅晶圆已经很简单了。

早期的硅晶圆主要用于简单的逻辑门和存储电路。 20世纪70年代、80年代，由于离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积等技术的进步，集成电路在集成度和性能方面都有了很大的提高。

迄今为止，我们已经能够使用现有技术制造 3nm 芯片，并且 2nm 芯片将在未来几年内上市。 然而，随着硅基材料的性能越来越有限，各种新方法不断被提出，石墨烯基半导体成为一种重要的途径。

幸运的是，天津大学研究团队克服了这一困难，成功制备了世界上第一个石墨烯，并发表了《超高迁移率半导体外延石墨烯在碳化硅上的应用》。

在之前的研究中，申请人发现SiC衬底具有优异的化学、机械和热性能。

本项目拟采用传统的半导体制备方法，并与其他石墨烯相结合。

具有优异性能的纳米材料在纳米电子学领域具有广泛的发展潜力。

ASML没想到会发生这样的事情。

对于大多数人来说，石墨烯是一种全新的东西，一种由蜂窝结构中的碳原子组成的二维材料。 每层石墨都有一个碳原子，通过石墨层之间的共价键连接。

这种材料具有优良的导电性，能使材料中的电荷迅速迁移，是一种良好的导电材料。 由于其特殊的导电性能，其电子传输性能是普通硅基材料的10倍以上，其发展将对未来的发展产生重大影响。

天津大学也表示，这项技术未来发展潜力巨大。 由于它是一种新原料，因此相信它还将在生产中产生新的工艺。

光刻技术是硅晶圆加工工艺的重要组成部分，未来当石墨烯逐渐取代硅晶圆时，关于ASML的光刻技术是否会引起争议，将会有一些争议。 ASML从未想过，一种新的石墨烯芯片会改变全球半导体产业的格局。

然而，在它成为字面意义上的半导体之前，还有很长的路要走。

无论你看什么，你都能做到。