2月21日，溧阳芯片全资子公司溧阳微电子正式开业。
溧阳新项目已入选东莞市2023年重大建设项目，近期已顺利完成晶圆减薄、抛光、激光开槽、激光暗切等一系列工艺的调试，即将进入量产阶段。
在晶圆减薄抛光技术方面，舜宇可提供业界最高标准的超薄晶圆减薄加工技术服务。 采用全自动研磨抛光机，将背磨和应力消除融为一体，可以稳定地进行厚度不超过25米的减薄加工。
在激光开槽技术方面，舜宇采用非接触式激光加工去除晶圆切割通道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切割工艺，激光开槽宽度在20-120米之间连续可调，开槽深度可达26-30米，具有良好的几何形状和深度稳定性， 并适用于切割通道有多金属、厚金、低K、钝化层等情况。激光开槽工艺技术解决了常规刀片切割引起的异常边缘碎裂、金属卷曲和金属残留等质量问题，以及前钝化层破裂，避免了切屑产品的可靠性风险。
舜宇拥有业界领先的无损内激光隐藏切割技术。 **切割是将激光聚焦在晶圆内部形成改性层，将晶圆分成晶片（die die）进行晶圆膨胀的切割方法。 该技术可应用于最小20米切割通道的晶圆加工（标准切割通道从60米减少到20米），提高了晶圆芯片面积的利用率，增加了总芯片数量，有望降低芯片成本高达30%。 激光隐藏式切割技术可以替代传统金刚石水切割工艺无法解决的许多技术问题。
此外，激光隐藏式切割是一种干燥环保工艺，无损内切在加工质量上的优点如下：（1）能抑制加工杂屑的产生，抗结垢，防止切屑前后塌陷和侧面塌陷，有效避免对切屑线的损坏; （2）前钝化层保护更完整，可有效解决污染、颗粒粘附、PAD氧化等粘接问题，从而保证客户芯片产品质量稳定和良率，是提高包括特种芯片在内的高可靠性芯片质量的最佳解决方案。
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