白宫推进芯片研发，国家半导体技术中心将上路

9日，白宫公布美国《芯片法案》将投资110亿美元**支持美国半导体研发计划，行动核心美国国家半导体技术中心也将成立。

据路透社报道，美国国会于2022年8月通过划时代的《芯片与科学法案》，提供527亿美元资金，其中390亿美元用于补贴半导体生产，110亿美元用于开发半导体; 该法案还为芯片工厂投资创造了25%的税收抵免，估计为240亿美元。

半导体研发以价值50亿美元的国家半导体技术中心（NSTC）为中心，该中心负责先进的半导体研究和原型设计。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在白宫活动上表示，美国国家半导体技术中心是“公私部门与行业客户、企业、学术界、企业家和风险投资家之间的公私合作，旨在创新、连接、联网和解决问题，以便美国人能够与世界竞争。

美国国家半导体技术中心（U.S. National Center for Semiconductor Technology）也将进行投资**，帮助新兴半导体公司将其技术商业化。

2022 年的 CHIPS 法案还包括创建国家先进封装制造计划和几个新的半导体行业“美国制造”机构。

雷蒙多5日透露，美国商务部计划在两个月内宣布几项重大的芯片制造激励措施。 在接受路透社采访时，她说：“我们正在与这些公司进行非常复杂和具有挑战性的谈判。 但她没有具体说明是哪些公司。

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