半导体制造过程中的氧含量是一个关键参数，因为它会影响材料的性能、反应速率和产品质量。 MicroX-223 氧气分析仪是一款高精度气体分析仪（能够测量高达 10 ppm 的氧含量），非常适合监测半导体工艺中 RTA（快速热退火）炉中的氧气含量。
以下是使用 MicroX-223 氧气分析仪监测半导体 RTA 快速退火炉上氧含量的步骤：
安装和校准
MicroX-223氧气分析仪安装在RTA退火炉的气体出口或取样点，以确保传感器可以直接接触到炉膛过程中的气体。
安装前校准氧气分析仪，以确保其测量的准确性和可靠性。
2.系统集成：
将氧气分析仪与RTA退火炉的控制系统（通常是自动化或PLC系统）集成在一起。 这可以通过硬连线连接或网络通信（例如 RS-232、RS-485、以太网等）来实现。
集成的氧气分析仪为控制系统提供实时氧含量数据，该系统可以调整炉膛条件或触发警报。
3.设置报警和监控阈值：
在控制系统中，设置 MicroX-223 氧气分析仪的报警阈值。 当氧气含量超过或低于这些阈值时，系统应该能够触发警报，通知操作员及时采取行动。
设置监测阈值，以便操作员和质量控制团队能够持续监测氧气含量并调整工艺参数或进行相应的故障排除。
4.数据记录和分析：
使用控制系统或附加数据采集系统记录氧含量的历史数据。
分析这些数据以确定过程稳定性、产品一致性和潜在的过程改进。
5.维护和校准：
MicroX-223 氧分析仪定期维护和校准，以确保其长期准确性和可靠性。
根据制造商的建议和半导体工艺的要求制定维护计划。
产品特征：
测量范围：1ppm-25% O2
可靠的氧化锆传感器技术
适用于恶劣环境
快速响应导轨安装
LCD 显示屏和 4 个多功能按钮
4-20mA信号输出
RS-232通讯协议
24VDC电源
3组继电器报警
m18x1.5 螺纹工艺接口