2023年半导体专利报告出炉，美国以16万件排名第一，但中国呢？
专利作为对创新进行法律保护的手段，与一个国家的竞争力密切相关。 专利的取得和保护不仅促进了创新的刺激，而且为国家提供了经济和技术优势。
一个领域专利的数量和质量决定了一个国家能否主导该领域，以及全球产业链在多大程度上可以依赖其专利技术。
如今，2023年全球半导体专利报告已经发布，美国作为半导体行业的领头羊，以16万项专利位居全球第一，遥遥领先。
那么紧跟美国芯片竞赛的中国呢？
2023年半导体专利：美国和西方在嘎嘎作响，杀戮？
在美国大陆几条河流的交汇处，就是美国著名的科技中心硅谷，全球芯片的源头也正是在硅谷形成的，硅谷的“硅”就是硅电子芯片的“硅”。
这意味着，美国和西方在芯片领域已经直接抢占了中国几十年，英特尔、德州仪器等公司都是老牌巨头，台积电、阿斯麦等欧亚公司也有相当数量的技术依赖美国，可谓“父子”。
谁也想不到，如此强大的美国，现在竟然有了“应激反应”，又怕得中国在芯片领域严重落后，于是掀起了一场永无止境的芯片制裁。
当然，这是因为他们无疑已经注意到了中国芯片自主研发的速度，以及许多中国企业积累的诸多核心专利优势，所以他们匆匆推出限制，现在限制已经来不及了。
在此背景下，2023年半导体专利报告已经发布，各国芯片研发进展如何？
据统计，2023年全球各国申请的半导体专利总数将达到348774件，其中美国以162557件位居第一; 日本专利数量为40,960件，居世界第二位; 韩国是美国的盟友，拥有24073枚，位居世界第四，整个美国和西方都在肆意杀戮。
值得注意的是，中国在2023年以28,979件专利申请位居世界第三，这也是一个相当不错的成绩，但与美国的差距仍然巨大。
中国自主研发的半导体
长期以来，中国一直依赖进口半导体。 然而，在外部技术封锁和市场竞争的背景下，中国人终于意识到了自主研发的重要性。
为此，中国积极推进半导体自发战略，鼓励企业加大研发投入，提高技术创新能力，甚至明确了国内芯片自给率达到70%的目标。
因此，各种技术的研发都在不断推进。 国产替代成为国产芯片的“最强声音”，芯片企业如雨后春笋般涌现。
不过，半导体报告的发布告诉我们，差距是存在的，目前的高端技术基本掌握在美国、日本等公司手中。
坚持下去，要有耐心，等待更大的突破。 优质作者名单