引线键合和芯片键合的基本介绍

小夏 科技 更新 2024-02-29

除上述内容外,还增加了三点:

1.金线特性。

除了上述优点外,金线还具有面心立方晶格结构,在其结构中由于缺陷、位错和空位等使晶格不完整,由于这些不完全性和金线的物理性能都受到影响,金线加工后更脆,更容易断裂。 但是,退火金线的性能比较稳定,因为退火可以减少应力,使金线柔软,不易断裂,同时,在退火过程中,金丝会略微膨胀,往往使其非常笔直,正好适合使用。 退火气氛要求不高,真空或N2填充是可行的,温度在400 450。

2.“跑调”的原因。

铝金属化膜和金线的结合容易产生脆性的金属间化合物,由于它们之间的应力非常大,导致它们之间产生不连续的裂纹和空隙,导致键合点完全开路或电接触中断。 用电子微探针扫描表明,断裂失效与富金相有关。

键失效是由白色金属间化合物(Au2Al)引起的,称为“白色斑块”。 由于“白点”不仅脆性强,而且电导率低,增加了接触电阻,显微镜检查表明,不连续性进入中等厚度附近的金属间带。 防止金-铝反应的一种简单方法是在铝膜和金键之间蒸发阻扩散金属(例如钼),或使用金-金键。

金铝体系脱粘的主要原因是“白点”的形成,而铝铝体系的脱粘也是由于焊点周围(尤其是镀金层的焊点)生长出白色疏松物质——氢氧化铝(俗称“白毛”),经过湿度试验后更加明显。 密封不良的器件在铝线表面有“白毛”,这是一种松散的绝缘物质。

3.钛粉法的注意事项。

在钛粉法中,由于钛与氢气在高温低压(如真空下)的反应是可逆的,氢化钛分解出钛,如果氢气量过大,钛气和氢气会剧烈结合,因此不能在氢气中焙烧。

烧结时,钛会进入陶瓷的玻璃相并降低玻璃粘度。 结果,玻璃自由而轻微地流出,将陶瓷与金属片结合在一起。 高温烧结后,用电镀或化学镀加入一层薄薄的铜或镍膜。

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