台积电“分布式”加速建厂

小夏 科技 更新 2024-02-24

今天2月24日,台积电日本熊本工厂(JASM)开业。 创始人张忠谋在开幕式上表示,他相信JASM可以进一步增强晶圆**链的韧性,为日本半导体产业带来新一轮的复兴浪潮。

该工厂价值86亿美元,于2022年4月开工建设,4月试产,年底前量产12颗16nm和22颗28nm成熟工艺芯片。 台积电将与索尼、电装和丰田合作,在熊本建造第二座晶圆厂,预计将于2027年底投入运营,专注于6 7纳米的先进工艺。 包括第一家工厂在内,JASM的总投资将超过200亿美元。

日本**决定向第1工厂提供高达4,760亿日元的补贴,向第2工厂提供约7,300亿日元的补贴。 据报道,在日本的大力支持下,台积电正在考虑建立第三家甚至第四家工厂。

主要基于产业链安全考虑,台积电目前正在将一些关键硬件制造从其位于台湾的大本营转移出去。 目前,美国亚利桑那州正在建设第2工厂,德国计划建设第1工厂,这将是欧洲第1工厂。

台积电是世界上管理最好的公司之一,也是一家重要的公司,“沃伦巴菲特去年表示。 但他卖掉了自己在台积电的40亿美元股份,因为他说,“我不喜欢它的位置。 ”

台积电的客户包括苹果和英伟达。 此前,英伟达的强劲业绩让人们更加相信全球对人工智能半导体的需求将蓬勃发展。 世界上大约90%的最先进的芯片来自该公司。

台积电在LinkedIn上更新消息称,其位于美国亚利桑那州的第二个半导体制造基地迎来了“封顶”里程碑。 第一座晶圆厂(Fab 21)已取得重大进展,预计将于2025年上半年开始生产。 “一旦投入运营,我们在亚利桑那州的两家台积电晶圆厂将制造美国最先进的半导体技术,直接创造4,500个高科技、高薪工作岗位,并在未来几十年内保持我们客户在高性能计算和人工智能时代的领导地位。”

然而,亚利桑那州正在建设的两家半导体工厂中的第二家的开始生产将被推迟。 这是华盛顿重塑芯片制造的核心,这是该项目的最新挫折。 2022年出台的《芯片法案》为美国半导体产业提供了527亿美元的补贴,以促进国内产业的增长,目前已有三家芯片制造商获得了补贴。

在1990年代后期,台积电在华盛顿州建造了一家晶圆厂,多年来成本高昂且令人头疼。 该工厂的生产成本仍比台湾高出50%。 “美国将在一定程度上增加国内半导体制造业。 但所有这些都伴随着高成本的增加,高单位成本。 这将失去在世界市场上的竞争力。 张忠谋说。

张忠谋在开幕式致辞中回忆说,1968年他第一次访问日本,当时他是德州仪器的副总裁,负责IC(集成电路)产业,并推动了德易与索尼的合资企业。 1980 年,Deyi 向前迈出了一大步,在成田机场开设了一家晶圆厂,但在他离开 Deyi 后就被出售了。

张忠谋表示,台积电于2019年受邀赴日本开设晶圆厂,他很高兴能够将过去五年的想法转化为具体行动,相信JASM将能够进一步提升晶圆链的韧性,为日本半导体产业带来新一轮的复兴浪潮。

张忠谋还透露,人工智能相关人员和他需要的产能。 他们需要的不是几万、几十万片的晶圆产能,而是更多的晶圆厂,“三座、五座甚至十座”。 我不能完全相信,但需求应该介于两者之间。

1980年代,东芝(Toshiba)和日本国家能源公司(NEC)等公司使日本在微芯片领域占据主导地位,但来自韩国和台湾的竞争使日本在全球市场的份额从50%以上下降到10%左右。 现在,日本将提供高达4万亿日元(267亿美元)的补贴**,以帮助到2030年将国产芯片的销售额增加两倍,达到15万亿日元以上。 2月** 动态激励计划延伸阅读:

面对AI浪潮+英伟达的风潮,股神通关台积电的逻辑发人深省。

回顾过去四年在旧金山惊心动魄的筹码大战。

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