近年来，中国半导体产业发展迅速，5年的旅程，在老挝、美国等国家，抵得上10年甚至20年。 面对中国半导体产业的飞速发展，老梅不淡定，联合一批小伙伴打压中国半导体产业。
美国率先从华为入手，华为拥有优秀的芯片设计能力，因此美国限制台积电、三星等芯片代工厂生产技术先进的麒麟芯片。
当然，中国大陆也有实力雄厚的芯片代工厂，也可以生产技术更先进的芯片，比如中芯国际，拥有成熟的芯片代工能力。 为此，美国限制尼康、佳能、ASML向中芯国际等大陆厂商提供高端光刻机。 没有中高端光刻机，中芯国际即使拥有先进的技术，也只能生产技术相对落后的芯片，没有先进的设备。
从限制芯片代工厂到限制光刻机，老梅的这两项举措让中国半导体行业措手不及，让不少网友愤慨不已。
没办法，虽然我国半导体产业发展迅速，但我们也必须清醒地认识到，我国半导体产业发展中还存在着这些问题，如起步较晚、时间短、基础不足、核心技术薄弱、先进设备不足等问题。
这些问题很难在短时间内完全解决，10年以上也很难做到。 那么如何避免这些问题呢？ 答案是改变赛道并继续竞争。 值得庆幸的是，这条轨道已经出现，那就是光子芯片。 正是因为光子芯片的出现，半导体产业的格局才发生了新的变化。 对此，有外媒表示：毕竟是挡不住的。
据悉，光子芯片是一种用于矩阵并行计算的新型光学器件，它不同于我们常见的手机芯片、PC芯片、存储芯片等硅基芯片，它具有低功耗和超高速的优点，其运行速度可以提高1000倍， 哪个更适合人工智能算法操作。
此外，光子芯片还有一个一大优势，就是不需要EUV光刻机的参与，避免了美国、荷兰等国家在光刻机方面的束缚。
可以看出，光子芯片和我们现在使用的硅基芯片是两条不同的轨道。 如果大家都进入光子芯片市场，那么大家都是同级起步，在技术和设备上没有大的领先优势，然后你就可以通过技术和设备的领先优势来压制我。
事实上，确实，现在全球各大半导体厂商都开始涉足光子芯片领域，包括美国很多机构和技术公司都投入了这一领域的研发，可见光子芯片是半导体市场的发展方向。
好在我国在光子芯片领域已经取得了阶段性领先，为什么这么说呢？
首先，中国的2035愿景和目标中提到了光子芯片，也指出光子芯片是避免被压制的方法之一。
其次，中国电子科技集团公司已经建成了光子芯片生产线，具备了量产光子芯片的能力。 这充分说明我国光子芯片产业从理论阶段进入应用阶段，在国际上仍相对领先。
第三，我国科研机构和半导体企业在光子芯片技术方面取得了多项突破。 例如，中科院的3nm光子芯片晶体管技术取得了突破，为3nm光子芯片的量产提供了技术支撑。 还有合肥原产电子有限公司研发的探头电测量平台技术，可为光子芯片的制造提供设备技术支持。
不难发现，在光子芯片领域，中国已经达到了世界第一梯队，这说明中国半导体产业改变路线是完全可以实现的。
总结：
长期以来，我国半导体产业一直坚持全球合作的发展模式，实现半导体产业的互利共赢。 只是一些国家看不到中国半导体产业的发展速度，所以利用“先发优势”来压制中国半导体产业的发展。
在此背景下，光子芯片成为避免压制的途径之一，也成为半导体行业的新赛道。 我国光子芯片领域取得了多项技术突破，这说明我国半导体产业已经成为可能，正因为如此，有外媒称：我国半导体产业的发展终究是不可阻挡的。