吉维报道称，当美国建厂延期、延期的消息不断传出时，台积电在日本建厂的速度正在进入“加速”。
除了台积电在2021年官宣熊本县工厂将于今年投产外，台积电日本子公司JASM的“二厂”蓝图也已正式发布，计划2024年底开工建设，工艺为6nm。 此外，台积电也在考虑建设能够生产3nm芯片的“熊本三号工厂”。
在工厂连续三次起跑，并采用西洋双陆棋工艺，台积电在下什么样的棋？ 台积电的日本叙事将如何发展？
“二三厂”相继
台积电在日本的第一家工厂的顺利进行，可以说是开了个好头。 该工厂于2021年11月宣布建设，2022年4月开工建设，两年内竣工，2024年2月开业，年底量产。 其中，台积电持股70%，索尼持股约20%，丰田集团电装持股约10%。 计划产能为5台50,000 片 12 英寸晶圆，采用 22 个 28 纳米至 12 个 16 纳米工艺。
如果这一举动可以算是“循序渐进”的话，那么接下来的二三工厂就颇有意义了。
据台积电称，新工厂的建设将于今年年底开始，并于2027年开始生产。 随着熊本晶圆厂2号的投产，整个JASM熊本工厂的产能将达到每月10万片12英寸晶圆，此外还有6个7nm工艺技术。
不仅如此，台积电已经在考虑将3nm工艺的生产扩展到日本。 据消息称，台积电已通知**连锁合作伙伴，正在考虑建设一个可以生产3nm芯片的“熊本三号工厂”。
对于这一消息，一位业内人士陈宇（化名）直言不讳地说过去台积电在其他地方设厂时，一般只转二代以下的节点，比如台积电目前最先进的3nm，所以最高转入日本只能是16nm，但现在直接宣布3nm工艺将转入日本，这是非常不合理的， 它基本上是放弃了核心技术诀窍。
但从时间线来看，可能还没有那么“咄咄逼人”。 吉威咨询指出台积电继续在日本建厂，节点需要有进展。 现在第一座工厂已经完工，然后第二座工厂将在年底建成，第三座工厂估计在第二座工厂建成开工后，可能在3年左右开工，加上建设时间或6年后，哪怕是3nm工艺， 它不是世界上最先进的。最初，根据两年内一个节点的计算，该工艺在3nm节点上应该已经推进了两到三代。
虽然台积电的全球扩张正在进行中，但亚利桑那州的第一家工厂计划于2025年开始生产，位于德国东部德累斯顿的工厂计划于2027年开始生产。 不过，在日本三家工厂连续生成的背后，工艺是从28nm到6nm再到3nm，一个覆盖成熟工艺、先进工艺的“板块”已经悄然成型，确实值得研究。
业内人士表示 Jiwei.com台积电的海外扩张和全球扩张符合美国的利益，台积电在日本的大张旗鼓和构建不包括中国的代工连锁店似乎正在逐渐形成，这再次表明美国无法改变。 而且，台积电在美国建厂受到多重因素影响时，日本的基本条件要好于美国，在日本扩张符合各方利益。
诚然，台积电在日本建厂时仍面临产能和盈利能力方面的挑战，但日本先进技术的不断“升级”正在慢慢展开。
第二家工厂瞄准汽车芯片？
不管3nm是不是台积电的“烟幕弹”，二厂已经钉上了钉子，台积电发布公告不超过52个JASSM增资62亿美元。
此外，丰田汽车还作为新投资者入股了JASM，并与索尼和电装一起成为少数股东。 台积电将持有 86 届 JASM5%的股份，丰田、索尼和电装将分别持有%和5%5%的股权。
值得注意的是，第二工厂的工艺着眼于6nm。 按照计划，通过这两座晶圆厂，JASM熊本晶圆厂的月总产能预计将超过100,000片12英寸晶圆， 用于汽车， 工业， 高性能计算等该应用程序提供 22 28nmnm和 6 7nm工艺技术。
上述专家指出熊本第一工厂主要与索尼合作索尼ISP的OEM服务; 熊本2工厂工艺升级至6nm，然后可以与丰田密切合作进行研究开发自动态驾驶和智能驾驶舱芯片。
对于台积电来说，这可能是一个双重好处。
据极威咨询分析，目前汽车芯片代工的最高工艺是5nm，这并不像追求手机芯片和GPU等最先进的技术那么极端，因为汽车芯片对安全性和稳定性有更高的要求，同时难以对车辆规格进行认证。
近年来，台积电也一直在研究整车规格芯片，毕竟这条赛道蕴含着巨大的市场机会。 2020年，台积电推出基于7nm的汽车设计支撑平台，涵盖汽车芯片设计、制造、应用、生态等全流程。 2022年第三季度，台积电推出5nm汽车芯片平台“N5A”。 该平台面向汽车座舱和自动驾驶，符合三大汽车工艺标准。
随着“台积电+高通”的推出，在汽车芯片领域掀起了一股潮流。 台积电制造的全球首款7nm汽车座舱芯片高通8155一举成名，其他厂商迅速效仿，迅速将汽车座舱芯片迭代到7nm; 去年，高通的座舱芯片骁龙8295采用了5nm工艺，再次推动了车载芯片的迭代升级。
因此，在日本第二工厂的6nm布局中，极威咨询认为一方面，台积电可以成功进入日本汽车产业的第一链条，丰田可能会提供定制芯片来支持产能; 另一方面，汽车芯片向先进工艺的推广，也将持续完善台积电的“利润池”，并在随后的汽车芯片代工市场占据主导地位。
日系整车厂“后发先得”。
台积电之所以继续在日本“加仓”，不得不说日本“强”。
近年来，在地缘政治博弈中，加强半导体制造业回归，实现第一链的自主安全，成为半导体大国的当务之急。 日本也启动了“半导体战略”，以全国的力量推动晶圆代工行业的发展，发挥自己的强势话语权。
可以说，日本的诚意是满满的，巨额的补贴和拨款也确实听得见。 台积电首席执行官魏哲佳10月表示，日本工厂预计将于2024年底开始量产，日本**已决定向第一家工厂提供高达4760亿日元的补贴。 据一些分析师称，补贴高达投资的42%。
台积电还透露，此次增资将使JASM的总投资额达到200亿美元。 熊本第2工厂的资本支出估计为2万亿日元（约合130亿美元）。其中，日本**正在考虑提供9000亿日元的补贴。
相比之下，台积电美国亚利桑那州工厂陷入补贴和劳工问题，将推迟一年至2025年; 德国德累斯顿工厂目前仍处于选址、劳动力规划等前期运营阶段。 台积电在日本的第一家工厂的成功开业，在一定程度上也是一种“敲门”。
而且，除了台积电，美光、三星电子、普积电等巨头也将成为日本的“客人”。 此外，日本**还支持了当地的“芯片国家队”Rapidus，专注于2nm工艺的量产。
在一系列组合拳的带动下，日本在先进技术上逐渐呈现出“追赶”的趋势。 众所周知，在台积电投资日本之前，该国能生产的最先进的工艺只有40nm。 现在在台积电的帮助下，日本不仅将“弥补22 28nm到6nm工艺的短板”，还将进一步加强日本在合同制造领域的自主性和安全性。
陈宇进一步分析，日本在半导体设备和材料领域占据核心优势，汽车芯片、传感器和MCU的产能需求也在不断上升，在弥补了先进技术的重要“难题”后，预计日本在先进技术市场的份额将从2022年的无显著份额提升至2027年的3%， 日本的半导体工艺或将突飞猛进，对大陆产业来说更是令人担忧。