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先进封装是后摩尔时代的有力工具全球市场规模cagr达到
在后摩尔时代，先进制造工艺的升级速度逐渐放缓，前行的边际成本越来越昂贵，先进封装成为超越摩尔定律的重要途径。 受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，先进封装市场有望快速增长。
根据 Yole 的数据，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美元，到 2026 年将达到 522 亿美元，4 年复合年增长率为 92%，占整个包装市场的54%，而22年为45%，其中25D 3D 的增长率最高，复合年增长率为 134%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
从竞争格局来看，封装市场大部分被封装厂占据，2022年前十大份额合计近60%，前5名分别是日月光集团15%、Amkor9%、英特尔7%、台积电7%、长电科技6%。 在 2在5D 3D领域，台积电是全球领导者，拥有信息（2D）、CODOS（2）。5D）和SOIC（3D）封装形式，借助世界领先的制造工艺技术和世界领先的先进封装技术，台积电具有显著优势。
先进封装工艺复杂，预计会带来设备材料的数量和价格都上涨了
与传统封装的“引线键合”的电气连接相比，高级封装引入了BUMPING、TSV、RDL等关键技术，并在此基础上衍生出FI（扇入）、FO（扇出）、SIP（系统级封装）、FCBGA（倒装球阵列）、FCCSSP（倒装质量封装）、25D、3D等包装形式。 在大数据、人工智能等海量数据吞吐需求的催化下，先进封装正朝着更小的IO间距和RDL线间距方向发展，以实现更密集的IO接口和更复杂的电气连接。
在这波浪潮下，AI芯片数量过多导致封装需求增加，芯片封装工艺难度和工艺成本增加，导致单片封装价值增加，两者共同促成了先进封装上游设备材料数量和价格的上涨。 先进封装带来的新设备主要包括芯片键合机、混合键合机、电镀设备等，材料需求的增加主要体现在IC基板、底部填充胶、TIM材料、成型材料等领域。 从竞争格局来看，目前先进封装涉及的核心设备和核心材料被海外厂商垄断，国内替代灵活。
cowos封装技术优势突出，领先ai芯片封装新浪潮
CoNOs 作为 AI 应用中 NVIDIA GPU 和 HBM 的封装技术，由台积电于 2012 年与 Xilinx 合作开发，引起了业界的关注。 cowos 2.5D封装通过硅中介层互连，实现多芯片封装、高密度互连、功耗优化，10多年来在中介层面积、异构互连、内存带宽等方面不断升级。 台积电 CodoS-R 的 RDL 线宽间距高达 2 2 微米，CoDoS-S 可实现亚微米铜 RDL 互连。 COWOS的重要应用场景是在HPC和AI领域，NVIDIA P100、V100、A100等数据中心GPU均采用COWos技术，2020年TOP500超算中超过一半的算力来自基于台积电CODOS-S封装技术的芯片。
报告原文摘录如下：
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