2024年伊始，全球科技巨头在AI领域掀起波澜：2月16日，OpenAI发布了名为SORA的文生**模型，进一步向人们揭示了人工智能的无限可能，引发了全球科技界的热议; 22日，被高盛评为“全球最重要”的AI芯片巨头英伟达一夜暴涨2万亿元，创下全球市场史上最大单日市值涨幅。 AI浪潮势不可挡，各行各业都在探索与AI相结合的创新模式。
早在2023年下半年，国内外硬件设备龙头厂商就开始全军AI，尤其是在智能消费电子领域。 根据技术研究公司 Counterpoint 的一份报告，2023 年支持生成式 AI 的手机全球出货量约为 4700 万部，到 2024 年可能会飙升至 1 亿部以上，并扩大到 5 部52亿台。
如今，人工智能已成为引领各行各业转型的重要力量。 然而，国际形势复杂严峻，全球产业链和第一产业链正在加速重构，电子产业链的技术创新面临巨大挑战。 当技术创新的速度越来越难以满足产业发展的需要时，互联技术受到越来越多的芯片企业和系统厂商的关注。 正如英特尔首席架构师 Sailesh Kottapalli 所说，“我们可以创建最快的处理器、最智能的 FPGA 或最高容量的 SSD，但如果没有高性能互连技术来使数据快速有效地移动，整个系统或服务的性能将永远无法充分发挥其潜力。 ”
在此背景下，要："人工智能加速硬件互连创新"2024年电子互连技术创新大会（EITIA）将于3月1-2日在中国深圳举行。 会议将围绕人工智能浪潮中的电子硬件互联与工程创新为主题，围绕电子终端系统的趋势与需求、核心芯片与模块的演进与挑战、互联设计、技术、材料、设备、工具、软件创新等展开专题讨论。
01 由大咖领衔的专家齐聚电子行业盛会
电子互联技术创新大会（以下简称EITIA）是由产业链上、中、下游龙头企业、高校、科研机构、技术组织等单位自愿发起的协作性、创新性、科技性、国际性技术创新大会。 EITIA以突破电子互联前沿技术为目标，协同创新，以终端需求为牵引，与会人员深入分析需求，准确判断技术和投资方向。
EITIA2024由Enest Technology主办，中际旭创、兴森科技、景旺、大族数控、深圳先进电子材料研究院等多家行业巨头协办，CPCA、SAIIA、IPC、SDIA、彩联、CIOE、铺路石咨询等权威机构支持协办。
本次大会聚焦10+关键议题和技术，汇聚全球电子产业链上、中、下游的龙头企业，如Prismark、英特尔、西门子、浪潮、长芯存储、科大讯飞、兴森科技等，引领行业协同、创新发展。 同时邀请国内外知名企业、学术、科研、投资等领域的重量级嘉宾出席，其中100多位领先科技公司董事长、总经理将齐聚现场，200多位企业高管齐聚一堂，200多位技术专家齐聚一堂调研， 14家创新型企业、50多家投资机构、30家专业企业、100余名工程师等将参与盛会，呈现一场交流技术、探索趋势、凝聚共识、发现目标、深化合作的产业盛宴。
02 重塑互联互通格局，构建未来互联互通新格局
当前，人工智能技术的突破引爆了“第四次工业革命”，站在新的历史十字路口，全球产业链和第一产业链正在加速重构，电子产业链正迎来巨大的创新机遇和挑战。
EITIA的成立和召开，将有助于加强企业和各级专家之间的技术交流，促进行业上、中、下游的繁荣与发展。 同时，公司将致力于构建技术互联、数字互联、产业互联、生态互联的新格局，为电子产业高质量发展注入新动能; 通过工具打造更多互联场景，构建更加智能、高效、便捷的“数字互联世界”。
技术互联是推动科技融合创新的引擎。 随着时代的快速发展，本土厂商亟需打破技术壁垒，互长互补，合作创新。 EITIA将汇聚产业链上下游龙头企业和创新型企业的领先技术，触及不同层次的需求核心，共同探索未来技术前沿。
数字互联是释放企业价值再创造的关键。 面对数字化发展的浪潮，EITIA聚焦数字技术创新应用，打造eCosmos元宇宙空间，打造资产数字化生态，赋能企业在更大范围内实现资源最优配置和价值创造。
工业互联是产业升级的关键。 在全球化的背景下，产业之间的界限越来越模糊，跨界融合成为产业发展的新趋势。 EITIA将搭建产业互联互通平台，见证产业链上、中、下游企业的紧密合作，共同推动行业转型升级，实现更高质量发展。
生态互联是构建开放式创新生态的基础。 创新是核心竞争力，开放、包容、协作、创新的生态环境对科技创新和产业发展至关重要。 EITIA致力于构建全球创新生态平台，促进企业、科研机构、高校等行业之间的跨层级交流和良性互动，共同推动电子互联技术的创新与应用，赋能行业未来发展。
03 两大工具亮相，赋能互联互通新生态
为使“互联生态”创新模式可持续发展，沉淀和共享互联成果，提升生态互联效率，E-Nest以“共创、共享、共赢”的理念，创新开发了两套赋能企业数字化和终端系统设计工具：ecosmos，全球首个赋能电子行业数字化的生态圈; 龙鳞系统——国产电子系统设计集成平台。
eCosmos数字空间。
以eCosmos为统一的数字接口，将企业的真实技术、产品、生产、管理、营销、人才等资产映射到企业元宇宙，数据与现实的结合，eCosmos1版本0包括全场景数字空间、数字资产库、私有化数字会议、整合数字营销、企业级专属AI五大模块，为电子企业提供数字元宇宙工具，助力企业融入互联生态。
龙鳞系统。 E-Nest已获得生态成熟、西门子PADS EDA刀源的永久使用和开发授权，并在此基础上打造了一体化电子系统设计平台——龙鳞系统。 龙鳞系统实现了元器件、子系统和系统级设计的协同，同时整合了国内电子制造的需求，为中国电子行业数以万计的终端厂商提供了适合中国产业链的国产自主可控设计体系。
04 新秀的崛起与资本汇聚共同发展的璀璨之星
在过去的一年里，人工智能作为一个备受瞩目的全年词汇，带动集成电路领域快速突破圈，演变成一个热议的公共话题，引起了资本市场的高度关注。
经EITIA2024专家委员会与投资机构联合遴选，本次大会将揭晓涵盖芯片、半导体核心元器件、设备、材料、工具、传感器等领域的共15家创新型企业代表。展示最新的创新技术和成果，分享具有巨大投资价值的创新项目。
同时，来自一级和二级市场的50多家投资机构的代表也将访问现场，寻找具有潜力和价值的创新标的。 EITIA2024不仅是参展企业施展实力的平台，也是投资机构发掘潜在新星、把握投资机遇的绝佳盛会。
和是一，一是力，力越强，强越好。 “在AI变革的时代，电子行业的创新亟需上、中、下游企业的共同努力才能取得成功。 3月1-2日，我们期待与您相聚2024电子互联技术创新大会，助力电子行业实现高质量互联，共创、共享、共赢！