什么是共封装光学器件？
共封装光学器件（CPO），又称光电共封装，是指能够将CMOS芯片、硅光子模块、激光器、分束器、调制器等多个光学元件封装在同一卡槽中的技术。 与传统封装技术相比，共封装光学器件具有带宽大、功耗低、集成度高等优点，广泛应用于数据中心、5G、云计算、电子电气等多个领域。
共封装光学产业起步于上世纪六十年代，其核心技术最早被欧美国家掌握。 封装散热技术、高密度光电芯片设计技术、高密度高带宽连接器技术是共封装光学技术的重要组成部分。 共封装光学是一种高速封装技术，随着未来研究的深入，其行业发展前景将不断提高。
近年来，中国企业和相关科研机构不断加大对共封装光学技术的研究。 2024年8月，中国电子行业标准化技术协会正式发布中国首个CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要求》（T CESA 1266-2023），由当地企业和专家进行修订。 未来，随着技术标准的逐步实施，我国共封装光学产业的发展速度将不断加快。
根据新思维产业研究中心发布的《2023-2024年共封装光学（CPO）行业市场深度调研及投资前景**分析报告》，共封装光学广泛应用于数据中心、5G、云计算、电子电气等多个领域。 在数据中心领域，共封装光学器件可用于AI服务器以及高速网络交换单元在5G领域，共封装光学器件可用于提高5G通信的质量和速度在云计算领域，共封装光学器件可用于大规模数据处理。 受益于下游应用的不断扩大，共封装光学市场将进一步增长，预计到2024年将超过50亿美元。
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