从手工到数字，掩模技术在PCB制造中的演变

掩模技术是用于制造印刷电路板 （PCB） 的重要工艺。 它通过在铜层顶部涂上一层感光胶膜，然后使用光和化学腐蚀方法部分去除不需要的铜层来形成电路图案。 以下是掩模技术的发展历程：

1.早期手工制作： 在PCB制造的早期阶段， 掩模技术是手工完成的. 工人使用刀具和胶膜手工切割和粘贴，既费时又容易出错。

2.光刻制版技术：20世纪50年代，光刻制版技术的引入使掩模技术自动化成为可能。 该技术使用相机将电路图案投射到光敏胶膜上，然后对其进行化学蚀刻以去除不需要的铜层。

3.直光彩绘技术：20世纪70年代，直光彩绘技术的出现进一步提高了掩模技术的精度和效率。 该技术使用激光或电子束直接在感光胶片上绘制电路图案，避免了光刻制作的中间步骤。

4.光刻技术：20世纪80年代，光刻技术的应用使掩模技术更加准确可靠。 光刻使用光刻胶和光刻机通过光和化学处理将电路图案转移到铜层。

5.数字口罩技术：近年来，随着计算机技术的发展，数字口罩技术逐渐成为主流。 该技术使用计算机辅助设计 （CAD） 软件创建电路图案，并通过直接照相或光刻将图案转移到感光胶片上。

总的来说，口罩技术的发展经历了从手工生产到自动化、精密化和数字化的过程。 这些技术的不断改进和创新使 PCB 制造更加高效、精确和可靠。