我国硅片产能是全球领先的实力评价与展望
中国每月生产8,600,000片晶圆，是世界上最大的，也是最好的！
由于科技发展落后，"无核和无灵魂"曾几何时，它是我们国家的土地，即使我们现在科技实力雄厚，也要花钱从国外购买。
于是，相关部门设置了"小目标"，也就是把芯片的拥有率提高到70%，而现在，国际机构公布的数字是：每月860万颗芯片！ 中国集成电路产量将位居世界第一，乌云散去，雨吹风，雨打芭蕉！
众所周知，由于美国的限制，中国无法量产EUV光刻机，因此生产高端半导体芯片并非易事。
你还必须依靠深紫外光刻，如果反复将芯片暴露在14nm以下，不仅良率会大大降低，而且生产效率也会降低一半。
然而，由于台积电与华为的合作被取消，华为得以撤回麒麟芯片，所以他们不得不采取这一举措，尽管付出了巨大的代价，但避免了一场巨大的灾难。
然而，雄心勃勃的美国不希望中国在技术上拥有它"出路"因此，在环保方面，我们也会不时加大环保力度，不再向国内厂家提供EUV光刻机或深紫外光刻机。
因此，中国芯片厂商不得不放弃落后的高端芯片，转而增加对28纳米芯片的投资，以扩大芯片产能。
28纳米工艺是目前最流行的工艺之一，广泛应用于手机通信、工业自动控制、汽车、物联网、航空航天和军事领域。
例如，中国最大的电子元件制造商在过去几年中生产了四块28纳米晶圆，耗资263.2亿美元。
全球第二大半导体公司华虹斥资280亿元收购了已经停产五年的成都G芯片，晶能也在如火如荼地准备新一代IC计划。
可以看出，这些国内半导体企业不仅在努力发展自己的产业，更是为了让中国的芯片破天出土，脱颖而出。
不久前，半国际组织发布的一份数据让业界彻底清楚：中国将成为全球最大的芯片制造中心！
根据SEMI发布的《世界晶圆厂**报告》，到2022年，全球每月生产的硅片数量将达到2960万片，同比增长55%。
中国芯片厂商月产能超过760家，比去年增长12%，占全球总产能的25%68%，是全球最大的芯片制造商。
SEMI**，2024年全球芯片产量将超过3000万片，同比增长64%。
特别是，由中芯国际、华虹和Silicon Integrated等42家中国公司共同出资的42家新工厂，月产能提高了13%，达到860瓦。
此外，由于光刻技术的缺乏，中国厂商也将加速28nm芯片的产能，预计到2027年，全球产能将占全球总产能的39%。
这个数字将远远超过台湾、韩国、日本，成为全球最大的芯片消费市场，我们相信未来芯片也将大幅增长。
虽然28nm工艺取得了长足的进步，未来中国将成为全球最大的芯片制造国，这对中国芯片产业的发展起着重要作用，但我们也必须认识到，其先进技术仍面临严峻的考验。
因此，我们不能仅仅停留在既有成绩上，而是要继续加大科技研发力度，努力实现自主自主和自主控制，确保我国在世界上具有更大的竞争力。 你对这件事有什么看法？ 欢迎大家在评论区留言！