中国集成电路产量大幅增长，有望在2024年迎来复苏曙光
最新数据显示，2023年我国集成电路产量将呈现惊人增长态势，年产量达到3514亿片，较2022年的3242亿片大幅增长。 这一增长不仅凸显了中国半导体制造业的韧性和活力，也凸显了中国在全球半导体产业中的崛起和影响力。
尽管2024年一季度半导体市场需求依然低迷，但市场普遍预期，随着全球经济逐步复苏，半导体市场有望在第二季度迎来复苏曙光。 市场研究公司Trendforce集邦咨询在其最新报告中指出，尽管终端客户订单前景仍不明朗，但预计晶圆代工库存水平将在2024年第二季度改善，并逐步恢复健康平衡。
出口方面，虽然2023年我国集成电路出口将有所下降，但出口额的下降幅度将更大。 这反映了在全球半导体市场波动的背景下，中国集成电路产业在出口方面面临的挑战。 但分析人士认为，这并不意味着中国集成电路产业已经失去了国际竞争力，相反，这是中国产业在面对复杂多变的市场环境时所表现出的一种调整和优化。
据**称，2024年中国芯片产业增速有望达到12%。 其中，晶圆代工市场需求整体呈现积极复苏态势，增长9%，而半导体设备增长预计为96%。此外，不同应用市场的表现也将分化。 例如，汽车电子市场和工业电子市场预计将高速增长，而计算机市场增长相对缓慢。
全球半导体行业也有望在2024年逐步复苏，增速超过两位数，市场规模将超过6000亿美元。 然而，市场需求的整体增长势头有限，尤其是在代工制造、汽车半导体、模拟芯片和功率半导体领域。 此外，随着先进技术进入Angsm时代，背面电源、GAA架构等新技术将面临量产测试，而3D封装技术将不断演进。
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财富工业联合会拿 65亿的金额位居榜首。 公司主营业务涵盖云计算、通信移动网络设备及高端精密结构件、工业互联网等领域。 积极推进“高端智造+工业互联网”和“大数据+机器人”双轮驱动战略，聚焦半导体生态、新能源汽车零部件、大数据、机器人等新兴产业，加大半导体投入，提升芯片设计、半导体制造、先进封测、高端精密检测、自动化装备等产业横向布局。
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