中国芯片产能全面释放，三年后占全球份额近40%
到2023年，我国芯片产能将占全球新型工业化的30%左右，3年后将达到39%，其中8%为先进工艺芯片，31%为先进工艺芯片。 随着芯片产能的快速增长，芯片也将进入煤炭价格上涨阶段。
目前，我国在建的数十家芯片工厂已全部投产，预计年内即可全面投产，到2023年，中国芯片产能将占全球市场的29%，因此我们的芯片产能将超过30%，到2027年， 我们将不再抱有任何幻想。
如此庞大的产能，必然导致中国芯片无法满足内需，无法走向国际市场，而中国芯片只能低价走向国际市场，这也是中国制造的杀手锏。
当时，中国制造已经在许多领域展现了自己的强大实力。 在录像机时代，中国以最便宜的录像机统治了全世界，这成为了历史。 欧洲、日韩试图通过先进技术夺回市场，但很快就被中国的低价占领，最终欧日韩联合结成专利联盟，以高昂的许可费围剿和打压中国。 随后，山寨机、国产智能手机、国产录像机、电视机相继问世。
由此可见，中国制造之所以能够取得如此巨大的成功，是因为其一流的战略发挥了关键作用; 当然，这里的低**并不是指质量差的产品，比如电视、手机等，这些中国品牌的产品虽然便宜，但质量却很好，甚至可以与三星、LG等行业大佬相提并论。
芯片行业也是如此，虽然台积电拥有先进的制程技术，但分析显示，在全球芯片行业中，7nm或更低工艺的比例仅为70%，因此中国芯片行业仍存在机遇。
中国已经能够量产28纳米制程，少数14纳米制程已经接近7纳米制程，三年后，中国可以全面量产7纳米制程，中国将轻松占据全球芯片市场70%以上。
近年来，中国在存储器、仿真、汽车等领域取得了突破，制造出了符合行业要求、技术先进、性能优异的芯片，这使得大众和美国家电厂商对中国芯片非常满意，并积极采用。
日前有报道称，中国芯片代工厂也在用平价**抢夺代工市场，比如三星、联华等代工厂，其降价幅度已经降了10%以上，还需要继续降价，才能展示出中国芯片制造业的强大竞争优势。
事实上，中国在抢占高端芯片市场时，对中国的“制造”采取了类似的做法，即大规模抢占低端芯片市场，产生了两个效果。 其中一个影响是，中国芯片产业通过大规模占领低端市场，随着技术和资本的积累，逐步实现技术升级，从而获得更大的利润。
另一方面，这将导致海外芯片产业收入减少，从而减缓中国芯片技术升级的步伐，缩短其获得技术领先的时间。 台积电表示，由于需要加大先进工艺研发投入，以及先进工艺研发难度大，今年将减少资本支出。
这种双管齐下的方法将帮助中国加快追赶国外芯片的步伐，甚至在时间和空间上赶上国外芯片。
正是因为中国芯片的快速发展，国外纷纷发出警告，指出芯片的碳价会高，而习惯使用芯片的国外芯片厂商对此感到担忧，因为中国的战略确实行之有效，他们当然担心芯片行业会重蹈覆辙。