近日，德龙激光宣布，公司计划在苏州工业园区建设德龙激光总部研发中心和激光产业基地，相关产品包括激光器、光学检测系统、光学模组、新能源氢能智能装备等，拟投资规模为45亿元。
公告显示，本项目激光产业化建设项目拟将募集资金用于1投资建设3亿元，总部研发中心建设项目计划募集资金4项投资建设2亿元，其余使用自有或自筹资金投资建设，苏州工业园区为公司提供总面积约30亩的工业用地进行项目建设。
德龙激光表示，拟投资建设总部研发中心和激光产业基地，是公司根据市场变化和实际业务发展需要做出的调整，符合公司战略规划和发展布局，符合公司未来业务发展需要。 项目建成后，将有效提高公司的研发能力和生产能力，进一步巩固和扩大公司的市场空间和市场地位，助力提升公司的盈利能力和核心竞争力。
德龙激光的官方网站。
据悉，德龙激光专注于高端工业应用激光加工设备和核心器件激光器的研发、制造和销售。 公司精密激光加工设备主要涉及半导体、显示器、新电子及新能源领域。
半导体领域的激光加工设备包括碳化硅、氮化镓等各种半导体晶圆的切割和切割; LED miniLED外延片切割、碎裂; Micro LED激光剥离、激光传质等 在显示领域，激光加工设备主要用于Mini Micro LED和硅基OLED显示器的切割、修复和蚀刻。
在micro LED领域，德龙激光推出了一系列解决方案，包括micro LED激光剥离设备（可剥离整个表面并选择性剥离）、micro LED激光巨量转移设备（三色芯片可通过直接转移和二次转移转移到基板上）、micro LED激光修复设备。
在巨量转移方面，德龙激光拥有充足的技术储备并开发了相应的产品，Micro LED激光巨质设备也获得了头部客户的首笔订单。 此外，根据2024年半年报，德龙激光预计将投入总计7000万元用于Micro LED巨量转移及修复设备研发及产业化项目的研发和产业化。
据了解，德龙激光的micro LED激光传质设备在光源选择上采用准分子激光器，具有优异的适应性、高转印良率、优异的稳定性和一致性。 同时设备关键核心工艺自主研发，具有高度定制化的特点，整机可实现全自动运行。
此外，德龙激光的Micro LED激光剥离和激光修复设备也已交付给客户并产生收入。
为进一步加强在Micro LED领域的布局，德龙激光于2024年11月宣布，拟以不超过1500万欧元**的价格收购康宁激光100%股权及康宁国际持有的部分资产。 康宁激光成立于2024年，在AR和Micro LED显示屏方面积累了一系列核心技术。
业绩方面，2024年上半年，德龙激光实现营收26亿元; 归属于母公司的净利润373万元。 报告期内，德龙激光专注于半导体、新能源、激光领域的技术创新，持续加大研发投入，本期研发费用同比增长32%71%。（LED内部 MIA 整理）。