电缆屏蔽材料应用广泛，本文重点介绍几种常见的电缆屏蔽材料、它们在各自不同类别领域的使用以及注意事项。
1、半导体高分子材料的应用
一种是，我们通常把电阻率在一定范围内具有一定屏蔽性能的材料称为半导体高分子材料，分类的标准是材料内部的导电原理，材料本身具有导电性能的称为结构型，填料实现屏蔽干涉的方式称为复合型。
无论是结构性还是复合性半导体高分子材料，都是电缆结构中最重要的屏蔽材料，因为半导电高分子材料不仅可以屏蔽电磁干扰，而且对其他自然损伤具有很强的抵抗力，特别是抗雷击的能力可以使其广泛应用于飞机电缆等特殊应用场景。 半导体高分子材料的制造工艺较复杂，成本较大，因此，半导体高分子材料对成本的需求较高二、线编织的应用
第二种是电线编织，主要是指以金属丝为主要材料形成屏蔽网，实现电缆屏蔽材料的抗磁干扰。 屏蔽需要 HDMI21.在USB4等电缆中，编织屏蔽材料中使用的金属线多为铜包铝线，这种选材方法主要是为了提高电缆的屏蔽性能。
一般来说，多层编织的效果优于单层编织，覆盖面积与编织角度成反比，这意味着要提高屏蔽性能，应减小编织角度，增加覆盖面积。
3、低频、高频电缆的屏蔽应用
低频电缆制造的比例最高，如果不同频率的电缆遇到多个接地点，会产生更多的噪声电流，不利于实现整个屏蔽层良好的抗干扰效果。 如果要采用单点接地的屏蔽方式，就要保证屏蔽层内的电流能自行抵消，这样才能保证干扰电流留在屏蔽层内，从而有效避免电磁干扰。 由于应用元件外部接地方式的影响， 一些电缆内部的屏蔽方式往往采用两点接地方式， 这主要是因为两点接地屏蔽方式可以输出电缆内部磁场返回的电流， 从而降低电流干扰的强度.
杂散电容问题一般更容易发生在高频电缆中，严重影响高频电缆中的正常电流传输，而单点接地和两点接地方式不能有效解决这一问题，因此，高频电缆应采用多点接地的屏蔽方式。 在高频电缆中， 线路内部的干扰电流具有多种频率和表面集中的特点， 直接导致干扰效应倍增， 不利于整线的正常运行， 多点接地方式可以降低屏蔽层的阻抗， 减少噪声电流的干扰，从而提高整体屏蔽效果。
四、数据线的屏蔽应用
数据线的屏蔽层主要由铜、铝等非磁性材料制成，一般采用编织铜网（铝镁编织网）或铜戳（铝等），而且它们的厚度很薄，远小于金属材料的表皮深度就使用频率。 需要注意的是，它的一端必须与电路的信号连接，因为屏蔽层的作用主要不是由于金属体本身的电场和磁场的反射和吸收，而是由于屏蔽层的接地，不同形式的接地会直接影响屏蔽效果， 而电磁屏蔽材料的未来趋势将朝着屏蔽效率更高、屏蔽频率更宽、综合性能更好的方向发展。