2023年度音频主控芯片奖52audio金音奖由I Love Audio Network主办，基于实际和客观的证明。 该奖项旨在鼓励芯片企业和技术研发人员不断创新，同时鼓励品牌应用更丰富的产品，推动行业的技术进步和发展。 通过对创新成果的认可，激发企业和个人的创新活力，从而推动整个行业的技术进步。
经过2023年TWS耳机拆解应用案例比例评测总结、2023年最新高品质系列音频主控芯片评测、2023年用户满意度最高票数评测，泰凌TLSR9516A多制式无线音频SoC成功斩获2023年度音频主控芯片52音频金音奖。
2023年，在I Love Audio.com 拆解的产品中，小米、雷蛇、Smog、JBL、漫步者、猛马、酷睿等7大品牌的7款产品将采用泰凌微电子的多制式无线SoC。
这7款产品涵盖TWS耳机、无线游戏手柄、无线XR耳机、耳机、无线领夹式麦克风、对讲机等众多品类，应用的芯片类型和型号包括：
多标准无线SoC：TLSR9517C、TLSR9517B、TLSR9515;
多标准无线音频SoC：TLSR9616A;
蓝牙 LE SoC：TLSR8721。
泰凌TLSR9516A多制式无线音频SoC支持蓝牙53. 基本数据速率 （BR）、增强型数据速率 （EDR）、LE 和蓝牙 LE Mesh 标准，在单个芯片上集成高质量无线音频设备所需的特性和功能。
泰凌TLSR9516A集成了功能强大的 32 位 RISC-V （RISC-Five） MCU、DSP 和 24GHz ISM无线电、256KB SRAM、2MB闪存、单声道音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外设模块; 该器件还采用多级电源管理设计，可实现超低功耗运行。
泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年6月，主要从事无线物联网（SoC）SoC的研发、设计和销售，专注于无线物联网芯片领域前沿技术的开发和突破。 通过多年的不断研发积累，已成为全球该细分市场产品系列最齐全的代表企业之一。
泰凌主要产品核心参数达到或超过国际领先企业的技术水平，广泛支持各种消费和商业物联网应用，包括智慧零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等。 产品广泛应用于汉秀、小米、罗技、家控、涂鸦智能、LEDVANCE、瑞萨电子、科大讯飞、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等众多知名主流终端品牌。