、台积电如芯片制造业领域的“霸主”始终靠领先芯片OEM代工技术和优质的产品赢得了广泛的赞誉。 无论是苹果高通，英伟达仍然微米等巨头，都选择了台积电作为合作伙伴。 现在台积电率先实现3nm量产，积极布局2nm、1nm技术领域，广受关注台积电我们将继续在这些领域保持领先地位。 然而，专家们却有着截然不同的看法。
预言之声响起，专家们如约而至。 目前，专家项立群已发表声明称台积电面对潜在问题的风险，它甚至指出，2nm技术可能是其“最后一根稻草”。 此言一出，在业内引起了不小的震动。 那么，为什么专家会这样做台积电如此深刻的判断，未来会怎样发展呢？ 让我们听听专家的意见。
在专家项立群看来，有必要考虑一下芯片在所向披靡的位置上，简单的流程改进已经不够了，更重要的是芯片提高设计能力。 比较芯片设计台积电一直专注于3nm、2nm、1nm等工艺的优化和改进芯片在性能方面，速度太慢了。 实际上台积电是一家专注于芯片OEM代工的企业，与芯片设计公司定位和功能不同，这意味着：台积电它更像是一个“创造者”，而不是一个“创造者”。
世界被揭示出来芯片行业的面纱：数字不是一切芯片性能需要更多考虑。
当神话被驱散时，人们逐渐意识到芯片性能不仅仅取决于纳米级工艺7nm芯片和 10nm芯片例如，较小的纳米级工艺并不总是能带来更好的性能提升。 数字化流程的升级仅代表：芯片，但不能直接说明芯片性能增强。 随着消费者对此的理解不断加深，人们开始重新审视工艺对芯片性能的实际影响，这也给出了台积电带来一定的挑战。
近年来，美国一直对华为制裁使无法继续下去台积电进行芯片OEM代工合作是自力更生的唯一途径。 虽然受到美国政策的封锁，华为面对无法生产自己的家麒麟芯片但经过努力，它还是成功地启动了自己的发展芯片。特别是麒麟9000 英寸mate60该系列的表现引发了业界的关注。 然而，让人联想到的，是消费者更关心的芯片设计和生产制造过程。
即使受到制造工艺的限制华为仍采用自主设计，定制生产芯片赢得了市场的认可。 mate60系列麒麟9000s处理器再次证明，工艺不是唯一的考虑因素，设计创新和技术应用也至关重要。 这一事实的公布，不仅挑战了“过程就是性能”的传统观念，也为消费者带来了全新的体验视角。
台积电成熟度芯片工艺产能利用率已经下降到50%-70%，这可能意味着存在一定的危机潜伏。 同时，国内芯片正在加速发展，致力于自力更生。 未来，中国芯片必将迎来更多的突破和进步，展现出无限的潜力和前景。
台积电如芯片OEM代工这家巨头一直以领先的工艺技术和优质的产品在市场上占据主导地位。 然而，随着专家们对其未来发展的深入分析，我们发现这个过程只是芯片性能是等式的一部分，但设计和创新同样重要。 在国内生产中芯片在崛起的背景下，台积电或许有必要重新审视自己的定位和发展战略，不断创新，才能立于不败之地。