网友质疑手机什么时候关？华为响应微泵液冷外壳救援
前段时间，最火的手机不是苹果的iPhone15，而是华为的Mate60系列，短短几天销量突破100万台，销量将突破2000万台，创下华为Mate系列的销量纪录。
手机很时髦，周边也很受欢迎。 除了第三方，华为自身也为Mate60推出了多款官方手机壳、胶卷等产品，深受消费者好评。
与普通款式的外设相比，这次Mate60系列有一款专属的手机壳，叫做"Micropump液冷手机壳"。
这款手机壳有什么特点？从名字可以看出，这款外壳注重散热，采用"Micropump液冷技术"使用微型泵将液体循环到手机背面的散热片，通过传热将手机产生的热量带走。
不要小看这个外壳，它是一种黑科技，它不需要外接电源，并且根据手机温度的变化自动调节流量和压力，具有真正的智能控温效果。
问题是：为什么Mate60会推出如此独特的散热手机壳？有数字博主表示，麒麟9000S芯片虽然很强，但是因为工艺和架构相对来说没那么先进，发热量会比较高，所以这个"液冷微型泵"可以派上用场。
其实这几年其他的手机都是这样，芯片的性能越来越强，但同时也带来了一个越来越严重的问题，那就是手机越用越热。
为了解决手机发热的问题，厂商们也伤心欲绝，大家各显伟业，一方面就是增加散热片的面积，以及各种新材料，什么石墨烯、液态金属和镜腿，除了引进各种新技术，比如华为的"液冷技术"、小米的"环形冷泵冷却系统""...
消费者的散热方式更是奇怪，甚至连背面的散热风扇夹子，严重影响手感和体验，都已经做进来了，不得不说手机真的是担心手烫手。
根据原理，手机发热的罪魁祸首是芯片，因为处理器在高速运行时会产生热量，产生的热量会传导到人体，而当它高于人体温度时，人就会明显感觉到热量。
根据能量守恒最基本的定律，芯片的性能越强，产生的热量就越多，任何芯片都不可能在提高性能的同时降低能耗，因为这是反科学的。
这些年来，手机芯片的制造工艺已经从10nm到7nm，再到5nm，现在苹果的A17Pro芯片已经是肉眼可见的3nm了。
随着工艺的进行，性能提高，分数越来越高，但能耗也越来越高，温度自然也越来越高。
另一方面，手机的发热也与ARM架构有很大关系。
我们知道，过去采用ARM架构的手机芯片大多是两个集群，即4+4 8核架构，4大核4小核，兼顾性能和功耗。
后来ARM发现4+4一二集群设计，性能还是不够用，于是就拿出了超大核心，后来高通、联发科等厂商，再是1+3+4三集群芯片设计，1个超大核心+3个大核心+4个小核心在一个芯片上。 尤其是 armv9 架构推出后，基本上就是这种三集群设计，都是为了性能的先进。
中间是火力十足的超级核心负责运转，然后有3个大核心协同工作，然后热量进一步稀释。
尤其典型的是，2024年，高通骁龙8Gen1芯片、苹果A15芯片、三星Exynos2100等芯片集体升温，而三星和台积电则表示自己的工艺没有问题，主要是因为ARM设计出了问题，给ARM浇了锅。
事实上，除了三簇设计之外，现在手机芯片厂商为了提高性能，都在拼命提高工作频率，比如苹果的A17Pro芯片，工作频率高达38GHz，不再逊色于台式机CPU的频率。
华为Mate60搭载的麒麟9000S芯片采用ARMV8架构，1+3+4三重集群设计，1 262GHz 超大核心 + 3 pcs 215GHz 大核 + 4 pcs 153GHz小核也是超大核心，以提高性能。
目前，ARM芯片采用的是三核设计，芯片工艺本身也与高频有关，这对发热并不陌生。
手机空间狭小，只能被动散热，连风扇都没有，自然压不住温度，所以我们在使用的时候会觉得很热。
当然，手机的发热也与系统和APP有关。 现在的手机系统功能多，体积大，当然运行时的表现非常美味，现在的APP也一样，动不动就几GB的音量，还有各种特效，让芯片始终保持高速运行，当然也会产生大量的热量。
这些原因相互关联，共同导致了如今手机越来越热的现象。
说真的，各种手机散热黑科技、大面积散热板、各种液冷散热技术、手机散热外壳等，都是治标不治本的，不是根本原因，属于"头痛痊愈，脚痛痊愈"类型。 只要芯片按照目前的发展趋势继续发展，散热就跟不上芯片的发展。
在笔者看来，解决手机发热问题，关键是从芯片、系统、生态入手，这才是问题的根源。
尤其是在芯片上，我们不能盲目追求性能，我们必须在性能和功耗之间寻求平衡，在目前的ARM架构下调整这个超核+核心+外核的设计，更不用说神奇变化频率带来的性能提升，尤其是魔术变化增加频率，有很大的本末倒置的嫌疑， 这将导致更严重的加热。
如果可能的话，直接放弃目前的ARM架构，选择其他更有优势的架构，或者彻底解决ARM芯片发热的问题。
特别是在国内，ARM已经被华为、飞腾等厂商砍掉了最新的ARMV9架构，我们仍然停留在ARMV8架构上，与最新的V9架构相比，陈旧、迭代难度大，弊端更加明显。
基于ARMv8架构，性能比较差，但不能使用ARM最新的IP核，所以要想在ARMv8的基础上打造出更强的芯片，就必须做出很大的改变，比如提高CPU的工作频率，比如CPU核心的神奇变化等等。
这些变化最终会导致芯片发热更加严重，所以国内厂商采用ARM架构，尤其是芯片厂商，纷纷断供，解决芯片发热问题，难度会更大，也许放弃ARM架构，选择更合适的芯片架构，这不是一个好办法。
当然，除了优化芯片外，还需要合理安排系统，以减轻CPU的负担。
此外，要严控APP，治理生态，严厉打击大容量、功能臃肿、运行慢，甚至在后台连续启动和读取APP用户信息的行为。
通过这些手段，相信手机热销现象将得到极大改善。