自从台积电率先将芯片设计与制造分离以来，芯片代工行业已经独立并完全流行起来。
随后台积电、三星、广发、联电、中芯国际等专业芯片代工厂迅速成长，地位也越来越重要。 毕竟，芯片制造是芯片行业最关键、门槛最高的环节。
同时，由于一流工厂只专注于芯片制造，不再关心设计、封装和测试等，全球芯片制造水平也迅速突破，一代又一代的快速进步甚至可以说是因为芯片代工厂加速了摩尔定律的推进。
不过，大家也知道，既然芯片制造如此重要，美国当然不愿意提高中国大陆的制造水平，只有中国大陆芯片制造水平落后才符合美国的利益。
一方面是利用技术优势，向中国大量出口芯片以赚取利润。 另一方面，是利用先进的芯片来获取政治利益......
当然，近年来，中国大陆的芯片制造商也在芯片技术、芯片产能方面不断取得突破，以减少对美国芯片及相关技术的依赖。
中国芯片制造水平最强的公司当然是中芯国际，它多年来一直保持着市场份额的前五名，并且在技术上不断追赶，以追赶台积电、三星等世界领先厂商的脚步。
近日，随着数据的发布，我们发现中芯国际这次应该已经取得了历史性的好成绩，因为从份额上来说，它已经是全球第三了，在技术上，它已经是世界第四了。
我们先说份额，如上图所示，中芯国际、格芯、联电三季度的份额为6%，可以说是并列第三，这也是中芯国际取得的史上最好成绩。
要知道，中芯国际过去的份额，但一直落后于GF和联电，也没过并列的时候，但这次却是并列第三。
说到技术，目前台积电和三星的技术是3nm，英特尔的技术是7nm，至于格芯、联电等，还是28nm，华虹更远，在45nm。
那么中芯国际呢？从好的方面来说，14nm已经实现了，但暗地里，没人知道，很多人认为已经达到了7nm，目前正在冲击5nm，也许在技术上与英特尔有差距，但排名全球第四应该没问题。
由此可见，经过多年的努力，中国大陆的芯片制造技术实际上已经尝试迎头赶上。