ASML先叛逃，然后是台积电，美国媒体透露，叛逃的趋势已经开始。
作为半导体领域的两大巨头，ASML和台积电已被禁止在美国出货。 美国还希望两家公司拥有最先进的技术，并希望他们在美国投资更多的产能。
为了限制ASML的**，美国签订了三方协议;为了获得台积电的产能和技术，美国制定了晶圆补贴计划。
但崩盘还是来了，ASML不仅坚持出货，还加快了国内出货速度，台积电对美国的态度也很聪明。
在签署三方协议后，ASML明确表示，中国市场至关重要，将为中国制造商提供更多的光刻机。
数据显示，今年第二季度，ASML向中国出货了27台光刻机，同比为2台5倍，而整个第二季度出货量只有113台光刻机。
ASML首席财务官还明确表示，第二季度和第三季度来自中国的收入将大幅增长，DUV光刻机收入将在第二季度达到创纪录的水平。
这意味着ASML将在第三季度向中国制造商提供更多的光刻机。 9月1日之后，ASML继续坚持发送DUV光刻机型号1980i。
台积电的做法更是令人惊讶。
众所周知，台积电曾宣布在美国投资400亿美元，分别在2024年和2024年量产4nm和3nm芯片，但刘德音突然宣布将在美国量产4nm芯片推迟一年。
究其原因，美国缺乏相关的晶圆人才，即使台积电向美国派遣大量技术人员，仍然无法满足生产要求。
此外，美国希望从台积电获得更多的芯片制造能力，也希望获得台积电先进的芯片制造技术。
不过，刘德印明确表示，美国要求的数据过多，将对中国台湾省的运营商产生负面影响，无法接受水晶的补贴计划，暂停其补贴申请。
这意味着台积电在美国建厂出事，缩减产量也不是不可能，更不用说量产被推迟了。
至关重要的是，魏哲佳正式宣布在台湾省成立一个新的全球研发中心，用于开发2nm 14nm等更先进技术的芯片，目的是证明台积电扎根台湾的决心。
台积电已投资600亿美元在台湾省的竹科和意法半导体建设2nm芯片工厂，并已将高雄工厂确定为生产基地，采用先进的2nm制程技术，以满足市场需求。
也就是说，台积电在台湾将拥有更先进的制程能力，只有一家2nm芯片工厂会建三家，美国基本不可能想要台积电更先进的芯片制造技术。
此消息传出后，美国**表示经济低迷已经开始，因为中国市场太重要了，尤其是在美国芯片订单下降的情况下，中国厂商继续减少进口芯片的数量。
例如，今年上半年，中国厂商减少了超过516亿颗芯片的进口数量，这意味着中国生产更多的芯片，自然需要大量的光刻机。
ASML表示，在未交付的光刻机订单中，中国厂商占订单的20%，其他厂商的光刻机订单都有不同程度的削减，但中国厂商的需求非常强劲，准备充分。
台积电也是如此，由于苹果、高通、AMD和其他公司的订单减少，台积电的产能过剩，美国公司的订单减少，收入连续几个月同比下降。
刘德音将国内市场作为重要的消费群体，并派魏哲佳等三巨头赴上海拜访重要客户。
关键是台积电坚持扩大南京工厂规模，南京工厂将于今年年底投产，台积电已经正式宣布高雄工厂已从28nm生产线升级为引进2nm芯片，未来南京工厂并非不可能。
这就是为什么美国会说反击已经开始。