华为芯片事件逆转，孟晚舟官宣，外媒表示情况逐渐明朗
作为5G科技巨头，华为能够自主研发多款5G芯片，一举打破美国芯片企业的垄断。
自从华为率先推出全球首款双模5G芯片，华为也比高通早半年推出首款7nm 5GSoC和5nm5GSoC，因此麒麟9000可以说是当时5GSoC综合体验最好的。
因此，美国不尊重正常的市场竞争规则，多次改变晶圆规则，不仅限制高通等晶圆公司的晶圆出货，还限制台积电等晶圆代工公司的晶圆出货，这意味着华为自己研发的麒麟9000等晶圆暂时无法生产。
于是，华为宣布大规模进军集成电路半导体领域，并通过哈勃望远镜在国内集成电路产业链上投入巨资，而台积电等公司也在争取牌照，甚至投资400亿美元在美国建厂。
不过，台积电等公司尚未获得牌照，高通等厂商只能出货4G芯片等产品。
但出乎意料的是，华为平板事件突然逆转，台积电、三星等厂商率先获得授权，从而得以继续扩大国内工厂规模，升级工艺。
紧接着，美国报道称，美国提出了解除芯片禁令的条件，并将授权所有公司向华为运送货物。
这个条件是，中国制造商只能开发先进技术来改善当地民生和经济服务，而不能进入国际市场，如果他们想进入国际市场，他们只能以零部件或代工厂的形式，无法提供完整的终端服务。
简单来说，就是要求国内厂商放弃国际市场，只由西方公司，比如美国公司来服务。
事实上，这正是美国在芯片规则改变后所做的事情，美国要求当地运营商和盟友放弃华为的5G设备和技术，以及禁止谷歌提供GMS服务的具体表现就是明证。
当然，不可能达到美国提出的解除禁运的条件，因为任正非要求华为进行全面突破，甚至将其年收入的20%作为研发经费，以支持海思半导体技术的全面进步。
孟晚舟也官宣，华为坚持拼死搏斗，2024年的研发投入会更高，不计营收和利润。
对此，有外媒声称答案非常明确：美国大公司再也承受不了了，于是美国提出了所谓的台积电等授权解除条件。
数据显示，国内厂商继续放弃进口芯片，前五个月减少了超过455亿颗，中芯国际75%的芯片订单来自中国。
这表明国产芯片的自研自产越来越好，14nm工艺良率达到世界领先水平，N+1工艺也达到了预期效果，7nm研发任务已经完成，未来12个月将达到非美国7nm总流水量。
据知情人士透露，华为将在2024年全面解决集成电路问题。
此外，华为还实现了业务突破，找到了新的业务增长点。
例如，华为打通了国内手机产业链，国产化了14纳米以上的EDA工具，自主研发了高斯数据库和MetaERP系统。
华为开启了5GTOB新时代，合约价值位居全球第一，引领企业数字化转型领域，世界500强企业中有267家选择与华为合作。
更重要的是，华为的营收已经停止增长，今年将回归双旗舰模式，到2024年实现高品质生活，所以外媒会说答案很明确。