美国媒体传出芯片新消息，孟晚舟宣布准备就绪

自从美国切断**后，台积电不再向华为提供海思的麒麟芯片，这意味着华为正朝着独立自主的方向发展，华为的余承东也曾表示，华为在未来一段时间内将向更多方向发展。

目前，美国已经开始严格控制中国制造的芯片生产，不仅是各种高端芯片，甚至普通芯片，必须经过美国批准才能在国内销售。此外，美国还加强了对芯片、设备、材料等的出口管制，不久前，美国还说服日本、荷兰等国签署了三边半导体协议。

根据这份合同，三国不仅无法向中国提供最先进的EUV光刻设备，还将对DUV等更先进的光刻机实施禁运。最先做出反应的是日本，它将对23种芯片产品实施出口管制，并表示将考虑对中国增加的半导体原材料进行更严格的控制。从这个角度来看，中国半导体芯片产业确实面临着巨大的压力。

不过，就在这个时候，美国又传出了两条关于华为的信息，孟晚舟女士也表示，他们已经做好了充分的准备。

Maxim在全球市场占有创纪录的份额。

根据美国公布的数据，目前美国集成电路制造企业约占全球总销售额的一半，而美国芯片公司过去一年的总销售额高达48%，而国内仅为7%。而在美国，美国的半导体产量达到了534%，近三分之一的收入由中国提供，而高通是最大的中国，约67%的收入在中国制造。

从这一点可以看出，虽然一直受到中国的打压，但芯片在美国的销量并没有下降太多，尤其是随着中国智能汽车和AI产业的崛起，美国等国际半导体公司也迎来了新的机遇。因此，尽管美国对中国半导体产业实施了严格的控制，但许多美国芯片公司仍在努力避开美国的封锁，希望在中国占领更多的市场。

高通等芯片厂商已多次游说美国国会和**部门，争取时间推迟产品出口到中国。 AMD和英伟达只是针对中国市场开发了替代设备，以规避美国的出口禁令。

从这个数字来看，与美国相比，我们在半导体领域的发展还有很大的差距。 “有这么多数字，我们必须努力工作。 ”

芯片技术的又一次革命。

我们都知道，世界上最常用的芯片材料都是以硅为原料，但经过几年的生产和应用，硅被认为是一种比较好的半导体材料。然而，随着摩尔定律的不断完善，硅的性能越来越好。

研究表明，在2nm以下，硅等固体材料的性能将受到限制，无法再扩展。因此，在芯片的发展中，学术界一直在寻找新材料。

据美国消息，麻省理工学院研制出一种新型二维二硫化钼原子层厚度晶体管，其集成度和性能都有了很大的提高，在未来的集成电路中，它将逐步取代传统的硅基晶体管。

然而，让大家没想到的是，这种新型二硫化钼晶体管的发明者竟然是一位中国科学家。华为创始人任正非曾表示，中国所有的鸡蛋都是在海外订购的，但中国必须付出巨大的代价才能从这些鸡蛋中获得更多的利润。虽然我们都是华裔，但我们还是很欣慰，为什么中国的优秀人士不能继续在自己的祖国工作呢？

孟晚舟上任后，华为宣布，2024年，华为的研发费用将达到1600亿元，是中国历史上最大的公司，也是全球最大的公司。在研究上的巨额投资使华为能够更好地留住中国的精英，甚至回归中国。在全球范围内，华为的优秀青年才俊持续为华为注入新鲜血液、创造力和突破潜力。

目前，华为与其他行业的合作取得了不少可喜的进展，仅零部件就有13000多个零部件和4000块电路板。特别是对于芯片产业至关重要的EDA技术，华为已经实现了14nm以下的全部自主研发，华为在技术创新方面的突破性进展可谓是突飞猛进。