CPU芯片制造的第一步是设计电路图,下一步是生产晶圆。
芯片的衬底由沙子制成,这种衬底称为“硅片”。
在制造晶圆的过程中,硅被提纯和熔化,从中拉出柱状单晶硅棒。 产品是完美的硅晶格(单晶硅)。,之后晶体管将被放置在其上。
3.采用光刻技术将设计的电路结构转移到晶圆上,将光刻胶均匀地涂覆在晶圆上。 紫外线将电路结构印在光敏掩模上。 **的部分是水溶性的,将被冲洗掉。 晶圆表面的剩余部分可以被保护免受蚀刻,晶圆表面的未受保护部分被蚀刻掉,因此在晶圆上产生了数十亿个微动开关晶体管
4.光刻机结束后,晶圆进入下一步,添加离子。 至此,晶体管的特性将建立。
通过精确控制注入的离子,可以改变硅的电导率。 掺杂的原子被注入到硅的结构中,这些原子均匀地分布在硅晶体中,在高温下,掺杂的原子变得具有延展性并开始均匀扩散。
5.铜是下一道工序的重点。 精细的布线将许多晶体管连接起来,形成一个集成电路。
首先,用水冲洗掉灰尘杂质。
在将铜倒入电路沟中之前,先放入阻隔层,有助于防止电路短路,保证电路的可靠性,然后将铜倒入沟槽中,最后将多余的铜钉在沟槽的边缘,这样可以隔离相邻的布线,避免短路。
7.两个月后......测试,切片。
晶圆已准备就绪。
在指甲盖大小的空间中,数公里长的电线将许多晶体管连接起来,形成一个大规模的集成电路。
检查芯片是否符合标准。
8.最后一步是封装。
用最细的切割器将芯片从晶圆上切下,安装在电路板上,然后用盖子密封。
小结。 集成电路的实现是在硅上制造电路中所需的各种器件,然后根据设计要求将它们与金属连接起来。
在电子显微镜下对CPU进行内部布线。
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