3nm升级全大核心架构！天玑 9400 或将超越骁龙 8 Gen4！

在科学技术飞速发展的今天，芯片技术的竞争也越来越激烈。 不久前，联发科推出了新一代旗舰芯片天玑9300，采用全大核心架构，以其出色的性能赢得了市场的广泛认可和赞誉。 然而，联发科并没有就此止步，他们已经将研发重点转移到下一代天玑9400平台上。

据微博举报人@digitalchatstation透露，备受期待的天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。 这是一次里程碑式的飞跃，标志着联发科正式进入3nm时代。 虽然天玑9400不会使用四个Cortex-X5大核心，但其全大核心架构在性能方面仍有望超越高通即将推出的骁龙8 Gen4。

更令人兴奋的是，天玑 9400 可能仍然比高通骁龙 8 Gen4 更容易上手。 这一消息无疑给OPPO、vivo、小米等大客户带来了利好消息。 在追求高性能的同时，这些国内手机厂商也一直在寻找更具性价比的解决方案。 天玑9400的出现无疑为他们提供了极具竞争力的选择。

然而，这并不是一场轻松的比赛。 高通已经确认，将于明年推出的骁龙8 Gen4将使用自主研发的定制Oryon CPU内核。 该公司的一位高管甚至暗示，该开关可能会使骁龙 8 Gen4 高于骁龙 8 Gen3。 面对这样的挑战，联发科没有退缩，而是以更加坚定的步伐向前迈进。

回过头来看，联发科一度专注于中低端市场，而手机品牌似乎别无选择，只能依赖高通的骁龙系列芯片。 然而，时代已经发生了翻天覆地的变化。 如今的联发科已经成功在高端市场站稳脚跟，具备了在高端智能手机市场与高通、苹果竞争的实力。