作者杨玉欣（黑芝麻智能CMO）。
编辑张楠.
2024年11月10日，在2023中国汽车**链峰会上，黑芝麻智能CMO杨宇新发表了题为《多产品布局：从自动驾驶到跨域融合》的主题演讲。
杨宇新在致辞中表示，汽车芯片在智能化发展中起着非常重要的作用，因为汽车智能化的一个非常重要的标志就是电子电气架构的不断演进。
他认为，目前自动驾驶已经基本完成了用户购买认知的培养。 对于消费者来说，购买15万到25万元的主流中档车型，L2-L3级自动驾驶已经成为大家的标配。
目前，中国车企的诉求很简单——如何在最大的主流车型上，用最具性价比的解决方案，支持尽可能多的智能应用。 黑芝麻智能充分了解客户需求和市场发展趋势，结合自身产品研发能力为您带来产品。
黑芝麻智能从核心IP出发，始终坚持核心IP的研发，不断推动产品的快速迭代和技术差异化，同时通过架构创新进一步实现产品线的裂变。
目前，除了华山系列自动驾驶产品线外，黑芝麻智能还推出了跨域集成产品线武当系列，致力于打造开放平台，激发下游合作伙伴软件厂商更多的创新能力，通过软件解耦实现更多差异化产品。
以下为演讲实录。
大家下午好！我是黑芝麻智能CMO杨玉新，今天我将代替单总向大家介绍黑芝麻智能的发展情况和我们的看法。
如大家所知，我们黑芝麻智能专注于汽车芯片，特别是在智能计算芯片领域，我们期望通过我们自己的芯片技术来推动半导体技术行业的发展。
纵观电子工业的发展，半导体是不同时代各个领域发展的关键驱动技术。
我在手机行业有多年的工作经验，手机行业从传统的功能手机发展到智能手机，PC行业从最简单的苹果Macintosh电脑发展到后来的个人电脑，现在出现了越来越多的智能终端，其实背后是芯片的进化是密不可分的。
全球领先的芯片企业在技术上不断创新，不断推动技术演进，从而推动科技行业垂直赛道的发展。
我们现在看到，在未来10到20年内，汽车工业将成为未来科技发展最重要的领域，也是技术日新月异的区域。
智能汽车芯片在汽车产业的转型中发挥了非常关键的作用，一方面，我们纵观过去中国汽车产业的发展，我们可以将汽车产业的发展分为两个阶段
第一阶段是从2024年到2024年，是电动化阶段，培育出一家非常成功的企业，中国现在是全球电动化领域最成熟、最领先的全产业链，如宁德时代等电池企业在全球汽车上游链领域占有非常重要的地位，或许中国前五大电池厂商占据了全球60%-70%的市场份额。
2024年以来，中国汽车产业进入了第二阶段，即智能化阶段。 在智能化阶段，我们相信围绕核心芯片、软件、操作系统、中间件平台等会有新的发展机会。
芯片推动电气和电子架构创新
作为一家芯片公司，黑芝麻智能希望借助这波始于2024年的汽车智能化发展浪潮，与中国车企的进步共同发展。
我们认为，汽车芯片在智能化的发展中起着非常重要的作用，因为我们常说，汽车智能化的一个非常重要的标志，就是电子电气架构的不断演进。
从芯片企业的角度来看，电子电气架构的不断演进得益于芯片架构的不断创新以及芯片功能和性能的不断提升，因为只有有了相应的芯片，才能真正推动架构的创新。
从系统设计的角度来看，我们不能简单地依靠所有设备堆砌成一个系统来实现架构的创新和演进，而更多的是通过芯片本身的功能和性能的提升，让系统在相对简化的架构下实现更多的功能，这也是我们一直致力于推动和实现的黑芝麻智能。
从技术趋势来看，我们认为芯片在汽车智能化下一步的发展至关重要，从传统燃油车的分布式架构到主流汽车制造商量产的域控架构，其实也是芯片功能的不断演进。
在传统燃油车中，MCU控制芯片是中流砥柱，现在汽车已经开始专注于计算芯片，推动架构的创新，车内有小脑，如驾驶舱、车身等，实现更多计算功能的集中。
在业界，每个人都在讨论如何演进世界上最先进的计算架构首先，我们认为计算架构的演进，就像自动驾驶的发展一样，是一个循序渐进的过程。
在过去的10年里，自动驾驶有不同的看法，逐步发展，跨越式发展，但现在整个行业仍然走着渐进式发展的道路。
电子电气架构的演进也是一样的，我们认为，随着芯片功能的不断集中和性能的不断提升，从域控架构走向一流的计算架构也是一个循序渐进的过程。 黑芝麻智能以自身技术的创新践行全流程，希望用我们的芯片不断实现电子电气架构的进一步演进。
在自动驾驶领域，我们其实看到，中国已经实现了第一阶段的发展。 从2024年到2024年底和2024年初，自动驾驶的第一阶段主要围绕支持第一链企业开展消费市场教育。 对于消费者来说，购买15万到25万元的主流中档车型，L2-L3级自动驾驶已经成为大家的标配。
虽然使用认知可能需要一些时间，但因为大家刚刚解决了这个体验的问题，还没有达到特别容易的状态。 我们需要通过与车企的合作，不断打磨我们的技术，让大家的体验越来越好。
未来，中国自动驾驶的发展速度将远快于世界，到2024年，超过66%的新车将具备L2及以上自动驾驶功能。
中国消费者的支付意愿和对自动驾驶的重视程度高于全球的理解，因此我们认为，未来以自动驾驶为代表的智能功能将成为车企竞争的主要方向。
众所周知，现在车企的参与度非常高，其实这个体量已经延伸到产业链的上游，我们也帮车企一起滚。
下一阶段的发展，会带来什么？目前，大家更重要的是要保证市场份额，获得更多的用户，通过技术创新，让上游链的成本不断下降，从而实现更多的利润和价值提升。
对于黑芝麻智能来说，我们致力于智能汽车的计算芯片，这是公司今年刚刚升级的定位。
过去，我们主要专注于汽车市场的自动驾驶，但今年，随着新产品线的发布，我们将定位升级为智能汽车的计算芯片，因为我们相信智能汽车存在大量的计算需求，而在这些智能应用的背后， 它们都离不开智能计算芯片的影子。
事实上，很多芯片并不是原本能看到的传统芯片，而是更需要在架构上创新，在研发上创新，推出这种新型芯片，以支持车内不同智能功能的开发。
作为一家成立7年的创业公司，黑芝麻智能也一直在践行我们的战略，从2024年成立到2024年产品发布，产品通过了各种车规认证，逐渐得到市场认可，我们的芯片今年也开始大规模出货。
在我们的展位上，你可以看到基于A1000芯片的吉利领克08已经开始量产。 在未来一年到一年半的时间里，我们将每隔几个月就大规模生产新车。
架构创新赋能产品线裂变
作为一家初创公司，我们克服了产品开发和市场验证的困难，我们将加快发展，实现从1到100的快速增长。
我们的核心技术围绕芯片形成了完整的全栈技术闭环。 除了芯片，我们还拥有完整的软件、工具、算法，包括数据闭环解决方案，针对不同场景形成解决方案，帮助客户和车企解决不同的问题。
现在我们已经与不同的商用车和乘用车制造商进行了道路测试，我们也在做一些车路协同。
我们用自己的技术，除了让汽车更智能，也让道路更智能，我们已经在3-4个城市的道路上进行了测试。
在这方面，我们走得非常快，我们很幸运能够成长为这个时代的行业领军企业。
从芯片的角度来看，创新一直是我们公司的核心。 我们公司的文化，包括我们的理念，我们的DNA都是以创新为核心的，所以在开发第一代芯片之前，我们从核心IP入手，一直坚持核心IP的研发，从而不断推动产品的快速迭代和技术差异化，同时通过架构创新进一步实现产品线的裂变。
我们原本只有一个自动驾驶产品线，但今年我们发布了更多的产品线，包括跨域融合产品线。 我们通过技术创新实现产品创新的目标，从而帮助客户带来更多不一样的价值。
根据我们的思考，需要考虑哪些创新维度？我们总结自己，在产品和技术不断迭代的过程中，创新思路包括架构创新，因为我们都知道芯片的演进，传统汽车中的MCU是中流砥柱，简单的控制功能相对简单，然后SOC就出现了。
随着车载计算功能越来越强大，包括许多围绕人工智能计算的应用，人工智能计算对芯片本身架构的要求将与传统SoC大不相同。
由于人工智能计算涉及大量数据的传输，因此带宽的设计，包括芯片的内部架构设计，都不同于传统芯片
这一直是我们不断思考的方向，我们用我们的产品更好地回答了这个问题。
从整车安全的角度来看，我认为过去10年、20年，中国芯片设计领域一直是一个非常大的挑战。
因为在这波汽车行业爆发之前，中国大部分的芯片设计企业都不敢碰车载芯片，因为汽车芯片的门槛在设计难度、研发周期、客户认证周期等方面都相当高，大家更倾向于做市场验证速度更快的消费类电子产品。
然而，消费电子市场的发展正在放缓，未来许多芯片设计公司将开始进入车规领域这就是我们正在考虑的问题。
同时，如前所述，大量的人工智能计算已经引入到目前的芯片中，如何实现算力的平衡，平衡CPU的算力，GPU的算力，NPU的算力等等，以及芯片中各个不同模块的算力的平衡， 同时实现功能的支撑，这也是芯片企业应该不断思考的事情。
我们的芯片可以在CPU的算力、GPU的算力、NPU的算力之间取得很好的平衡，这也是我们实现产品竞争力非常重要的一点。
同时，作为这个时代的SoC企业，我们不仅可以考虑芯片本身，还可以考虑整个平台的设计，在降低成本的同时，从平台设计的角度帮助客户实现系统级的功能，所以平台思维也是我们在设计芯片时不断考虑的一点。
在这些方面进行思考，是支撑我们芯片不断演进和发展的重要方向。
目前，黑芝麻智能是国内为数不多的真正实现大算力高性能芯片多条产品线布局的企业之一。
我们有两个系列，一个是华山系列是自动驾驶产品线，另一个是武当系列，这是全球第一个提出跨域集成的产品线。
在自动驾驶产品线中，我们通过性能提升，不断探索不同层次的自动驾驶。 此外，我们通过武当系列芯片实现了跨域集成，通过单芯片实现了更多的智能功能。
A1000是领克08实现量产的芯片。 它于2024年6月发布，通过对产品本身的打磨和客户的打磨，我们已经完成了产品量产的完整周期。
我们认为，A1000芯片应该是目前国内自动驾驶领域最强的芯片，无论在成熟度、性能、功能还是完整的解决方案上。
A1000芯片也是国内唯一一款能够用单芯片支持行车停车一体化所有功能的芯片。
为什么我说车规芯片难做？A1000的芯片定义是在2024年，在2024年定义芯片时，如何考虑未来3到5年的市场发展，同时还能够支持技术开发，帮助客户解决问题，这对于芯片设计能力和产品定义能力来说都是一个非常困难的考验， 我们很幸运能够实现这一目标。
在中国，A1000在性价比和成熟度方面是目前最领先的芯片之一，此外，通过不断挖掘A1000的性能潜力，在CES上，我们将展示A1000芯片上的Transformer+BEV算法，以高性价比支持更好的未来发展。
明年，我们还将推出华山的下一代第三代A2000产品，这些产品对自研NPU的IP和SP的IP进行了全新升级，可以原生支持大模型。
我们也看到，未来大模型会给自动驾驶领域带来很多变化。 我们从芯片的核心IP入手，通过架构创新不断提升芯片的性能。 明年，我们基于AI的原生NPU IP和工具链将使软件具有足够的互操作性，从而使使用我们上一代芯片的客户可以最大限度地减少研发周期，降低研发成本，并实现软件复用。
A2000在大机型上的应用，让我们从数据和端到端未来需求的角度，充分考虑了提供足够算力和节省足够功耗的需求，同时，如何通过芯片架构的设计，降低ADAS的成本，在实现相同功能的同时，提供足够的竞争力， 这是我们一直在不断打磨的。
我们相信，明年A2000产品发布时，它将是国内相关领域第一款发布的产品，就像A1000和C1200一样。
C1200是我们今年发布的武当系列产品，也是我们打造的第一代跨域融合芯片，一款芯片可以实现多种功能，无论是驾驶功能，还是座舱内的多种计算功能，包括车身控制、数据交换等功能， 可以在一个芯片上实现，也是世界上第一个实现如此多功能集成的芯片。
它不仅可以实现一个核心和多个领域，还可以实现一个核心用于多种用途，因为我们提供给客户的解决方案的灵活性相当高，不是一次所有功能，根据客户的需求，有选择地支持相应的功能，优点是一块芯片可以替代原来的2-3个， 甚至3-4个芯片功能，用一个系统取代原来的2-3个，甚至3-4个系统功能。
这也是我们产品开发中非常重要的一点。 现在中国车企的诉求很简单，如何在最多的主流车型上，用最具性价比的解决方案，支持尽可能多的智能应用，这也是我们充分了解客户需求和市场发展趋势，结合我们自己的产品研发能力，可以带给大家的产品。
我手里拿着C1200产品，这是自4月份发布以来第一次向大家展示产品，因为我们现在已经对产品进行了内部全面测试，并准备将样品发送给客户。
我们最初的承诺是在年底前将样品发送给客户，我们相信我们可以提前兑现我们的承诺，并进一步帮助客户开发下一代产品。
除了我们的跨域集成外，C1200还结合了最先进的自动驾驶技术，以提供更高的性能，因此我们可以基于C1200芯片为客户打造更具成本效益的NOA解决方案。
我们是国内首款推出基于ARM的最先进的A78AE CPU和G78AE GPU核心的产品，在性能上基本超越了国内所有主流朋友的产品，也提供了更多的算力和功能安全性。
黑芝麻智能一直致力于打造开放创新、共赢的生态圈，正如贾总今天上午所说，汽车行业的许多技术发展趋势正在通过大家的努力逐渐被实践出来，也与我们实现软硬件解耦的理念有关。
因为随着未来整个智能系统变得越来越复杂，一个企业很难完全实现从下到上的闭环解决方案。 特别是作为一家芯片公司，我们希望搭建一个开放的平台，通过软件解耦的方式，激发下游合作伙伴软件厂商更多的创新能力，在我们可以提供算力和功能的平台基础上实现更多差异化的产品。
因此，我们将始终秉持开放的态度，基于我们软硬件解耦的开放生态与您合作。
未来，我们希望通过我们的产品为客户创造更多的价值。 这就是我今天要分享的全部内容，谢谢！