拜登惊慌失措，美心**的后院，情况急转直下。
近年来，美国利用其技术霸权，以***为借口，肆无忌惮地打压我国科技企业，最典型的例子就是华为，打压华为的根本目的是5G。
随着时间的流逝，现在已经证实华为的5G不存在安全问题，这是美国为了压制华为的5G而编造的谎言，目的是延缓中国5G的发展，为美国创造迎头赶上的机会。
但现在，美国又想把技术霸权的触角伸向芯片行业，当然，华为在芯片上也遭受了打击，华为自主研发的高品质芯片已经被代工厂禁止，但现在这种霸权打压已经覆盖了中国整个科技产业。
例如，美国禁止我们使用3nm或更小工艺的晶圆设计软件，禁止我们销售支持14nm或更小工艺的晶圆制造设备，禁止我们销售EUV光刻机，现在正在与荷兰和日本合作，将禁令扩大到DUV光刻机。
美国以为通过这样的围剿，就能切断中国高端阿胶产业，却没想到美国很快就被打脸了，美国阿胶产业的后院突然遭到轰炸，据**报道，美国阿胶生产设备制造商林研究集团已经正式宣布将进行大规模裁员， 裁员总数已达1300人。
此前，由于美国的要求，泛林集团停产了14nm及以下工艺的设备。 值得一提的是，泛林集团最大的收入**是中国大陆，占其总收入的30%。
据该机构**称，这种情况对盘佛集团今年亏损的影响将高达数百亿元。 芯片制造设备行业也属于高新技术产业，因此也具有高投入、高门槛、高风险的特点，如果收益不够乐观，将直接影响投资规模和投资减少，再次降低企业的市场竞争力，形成恶性循环。
此前，美国国防部在回应削减**时指出，这项措施将降低美国科技公司在全球市场上的竞争力。 纵观美国科技公司的发展历史，我们会发现，在全球化战略下，销往世界的产品可以在市场上获得自己的地位，形成良性循环，而现在美国正在扮演技术霸主的角色，这无疑最终会埋葬它多年来建立的市场优势。
大型光刻机公司ASML去年年初表示，美国的技术霸权正在搬起石头砸自己的脚。 遏制中国高端芯片产业的道路不仅不会成功，还会打击美国的高科技公司。
而现在这种趋势已经形成，与美国芯片行业企业形成鲜明对比的是，国产芯片制造设备发展迅速，国产芯片厂商的收购比例也在快速提升，据**介绍，国产芯片设备的收购比例在三年内增长了5倍。
一些晶圆制造设备已经跻身世界前列，比如光刻机仅次于蚀刻机，我们已经达到了5纳米工艺，在晶圆制造技术上，我们也有自己的内务技术，比如中芯国际开发的SAQP技术，使用国产光刻机可以做到14纳米， 我希望今年我们能超越ARFI光刻机，然后使用SAQP技术，我们可以生产5纳米晶圆，使用晶圆制造技术。希望今年我们能超越ARFI型光刻技术，然后使用SAQP技术生产5nm晶圆。
在晶圆设计方面，我们推出了自主的小晶圆技术标准，利用后端晶圆制造技术和设备的成熟工艺，开发高性能晶圆，实现国产化，完全掌握基础科学技术。
更重要的是，在光子芯片和量子芯片方面，今年我们也将实现国产化，走出实验室，走向实际应用，所以总的来说，我们在高性能计算方面走上了一条有中国特色的道路，这也是拜登现在恐慌的原因。
没想到美国口香糖企业吃得这么快，也没想到中国企业在口香糖行业的技术发展这么快，原来这一切都这么快，正如ASML所说，美国是举石砸自己的脚的结果， 而随着国内口香糖行业的持续快速发展，对脚的伤害会越来越大，我们拭目以待。