报告制作人：申万宏源
以下是原始报告的摘录。
1.人工智能推动了PC的新周期。
在居家经济之后，AI创新推动了PC周期的复苏。
从周期性角度来看，PC市场将在2024年复苏。 在经历了2024年的触底反弹后，由于疫情期间对远程办公的需求，全球PC市场在2024年至2024年经历了持续的高景气度**。 根据IDC数据，2024年全球PC市场总出货量为2923亿台，同比减少16台5%。
2024年以来，PC已经走过了2年的清库存期，虽然2023H2旺季不景气，但现在已经恢复到6-8周的健康库存水平。 联想、惠普、戴尔、宏碁、华硕等五家Wintel品牌厂商都期待2024年的PC出货量。
从创新角度来看，2024年全球PC行业将进入AI时代。 群智咨询**、AI CPU和Windows 12将于2024年发布，成为AI PC大规模出货元年。 预计2024年全球AI PC出货量将达到约1300万台，2024年成为主流品类。
2.英特尔和高通推动 AI CPU
NB品牌和芯片竞争格局。
根据IDC数据，2024年排名前五的PC品牌市场：
1）联想，出货量6800万台，市场占有率233%
2）惠普，出货量为5530万台，市场占有率为189%
3）戴尔，出货量为4980万台，市场份额为17%。
4）苹果，出货量为2860万台，市场占有率为98%
5）华硕，出货量为2060万台，市场占有率为7%。
NB处理器市场竞争激烈，AMD和苹果不断获得英特尔市场份额。 IDC数据显示，苹果M系列芯片目前拥有约10%的市场份额，AMD Ryzen处理器和AMD Radeon显卡强强联合，而英特尔正面临市场竞争和半导体制造工艺“摩尔定律”的失效，其客户计算事业部（CCG）业绩承压。
安迪-比尔定律轮流推动AI PC落地。
生成式AI在终端（PC+手机）的渗透，演绎出了新版的“安迪·比尔”定律。 在ICT领域，“AI应用-终端-芯片通信”之间存在着旋转迭代关系。 端到端 AI 在 PC 和手机中率先出现，其次是可穿戴设备和智能家居中的终端 AI。
通过软硬件的整合，AI PC将原本在云端可用的AI功能分散到个人PC，从而减少数据传输延迟、信息安全和隐私问题。
联想的 AI PC 概念。
联想AI领地——“三大模型”框架。 除了公有和私域模型外，手机或PC等本地设备还可以借助个人模型实现新的创新维度。 联想董事长兼CEO杨元庆：让每个人都有自己的大模型。
端面模型：识别和评估网络中所有相关子结构的重要性，然后对其进行修剪和量化。 端侧大模型和AI应用的意义：1）充分利用边缘计算资源，减少对云计算资源的依赖。2）根据用户的习等数据，在保证隐私和数据安全的前提下，形成个性化的PC手机使用体验。
AI PC硬件实现平台：
英特尔+联想：30%的创新理念在Meteor Lake上加速+70%的创新理念将在未来的PC平台上使用。 联想在 Tech World 2023 上表示，AI PC 将于 2024 年 9 月左右上市。
谷歌开发了设备端人工智能的综合优势。
谷歌：它有一个从芯片到AI应用的一体化布局。
Gemini 是第一个在 MMLU（大规模多任务语言理解）方面优于人类专家的模型。
端到端硬件：基于自研的 Tensorg3 芯片，推出 AI 手机 Pixel 8 系列，可运行谷歌的 AI 基础大模型，搭载 RIO TPU，增强 AI 推理等方面的算力。
AI应用：Assistant with Bard具有AIGC功能，作为手机上的办公助手，协助DOCS、Gmail等应用的操作。
苹果的 A 和 M 系列芯片内置了 NPU
A 系列 SoC：内置 0.自 A11 起2024年NPU6顶，A17算力35顶。
M系列SoC NPU性能迭代：11 tops 158 tops→18 tops(fp16)。M3、M3 Pro 和 M3 Max 具有增强的神经网络引擎，可加速 ML 模型。
英特尔为 AI PC 构建 GPU+NPU+CPU** 计算能力。
英特尔超系列处理器的 GPU、NPU、CPU** 计算能力。
CPU由三个不同规格的计算核心组成：P-Core（性能核心@cpu模块）、E-Core（能效核心@cpu模块）和LP E-Core（低功耗核心@soc模块）。
Arc GPU 可以为游戏渲染、处理和 AI 计算提供强大的算力支持。
用于 NPU 的低功耗 AI 引擎，用于连续 AI 和卸载 AI 负载，例如会议中的声音处理和图像处理。
Meteor Lake：先进的制造工艺、小芯片和 3D 先进封装。
酷睿超高处理器 Meteor Lake 被英特尔视为 40 年来客户端 SoC 架构中最重要的变化：
首次使用小芯片将NPU集成到SoC模块中，以实现AI本地推理加速
采用Intel 4制程节点和3D高性能混合架构，能耗比显著提升。 Intel 4 晶体管的密度是 Intel7 的两倍，能效提高 20%。
首次采用FoverOS 3D异构封装技术（CPU+SoC+GPU+IO 4瓦片）。
英特尔酷睿超酷睿支持实时 AI 应用。
英特尔认为，AI PC 应该具备四个特征：
1）消除网络延迟，提供即时响应AI服务2）算力成本最低，使用最方便;
3）高度个性化;4）强大的个人隐私保护，敏感数据无需离开本地。
在AI应用场景方面，Ultra系列芯片均支持通话的AI效果，最高端系列Ultra 9可支持AI增强编辑。
以旗舰酷睿Ultra 7 165H为例，与酷睿i7-1370P相比，在全新CPU和GPU的加持下，UL Procyon视频编辑的处理性能提升了31%，Premiere Pro的处理性能提升了55%，Lightroom的处理性能提升了10%。
英特尔和 100+ ISV 共同推动 AI PC 应用生态系统的发展。
英特尔：业界首个 AIPC 加速计划。
2024年9月，基辛格首次提出“AI PC”概念。 “AI PC是未来几年PC市场的关键转折点。 “我们预计到 2024 年将向市场出货数千万台支持 AI 的新型 PC，然后扩展到数亿台。 ”
利用 PC 处理器行业最广泛的 ISV 生态系统，英特尔正在为 AI PC 解锁一系列新应用：
针对拥有 100+ AI ISV 合作伙伴的 AI PC 进行了优化
2024年300+AI加速ISV功能;
2024年AI处理器1亿+;
英特尔发布会：23家国内知名ISV软件厂商展示与英特尔联合打造的AI应用。
AI PC主流芯片对比
目前，高通、英特尔、AMD都有面向AI PC的芯片，苹果的M3系列支持硬件加速功能。
联想和华硕等 AI PC 率先发布。
AI PC产品发布：联想、宏碁、华硕等已正式发布搭载英特尔新处理器的新产品。 英特尔预计将为宏碁、华硕、戴尔、DynaBook、技嘉、惠普、联想、LG、Microsoft、微星和三星等合作伙伴的 230 多款 AI PC 提供芯片。
联想集团与IDC联合发布业界首份《AI PC产业（中国）**》，强调AI PC的发展是一个持续演进的过程，应分为AI ready阶段和AI ON stage。
在AI Ready阶段，AI PC主要是芯片计算架构的升级，具备基本的本地混合AI算力，可以为AI PC的软件和服务创新提供基础保障，启动体验创新。
通过混合AI算力，ThinkPad X1 Carbon AI可以为用户提供近8倍的AI能效。 优化软件应用程序：Zoom、Microsoft Teams、Studio Effects、Adobe Lightroom 等功能，包括文本**、背景模糊、会议记录、电子邮件摘要等。 联想AI PC将在2024年率先搭载个人大模型，AI与PC的结合将形成“算力平台+个人大模型+AI应用”的新混合体。
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