芯片巨头集体“变脸”，中国半导体未来可期，外媒洞悉新格局
近年来，拜登对华为等中国科技公司采取了一系列打压和制裁措施，其中影响最大的就是芯片禁令。 该禁令不仅限制了高通、英特尔、英伟达等美国集成电路公司向华为等中国公司销售集成电路及相关技术，也极大地限制了台积电、三星、阿斯麦等上下游集成电路企业的出货量。
然而，去年，随着整个芯片市场的不断重塑，台积电、高通和ASML的时机并不好过，于是三巨头集体开始变脸！
台积电。 
作为全球最大的芯片代工厂，台积电受到芯片禁令的严重影响。 不过，台积电并没有放弃，反而加快了南京工厂的建设，计划将产能提高到每月60万件。 此外，台积电还宣布了未来几年的投资计划，将投资超过1000亿美元，以提高产能和研发能力。
高通。 高通是全球最大的手机芯片制造商之一，但随着芯片禁令的实施，高通的业务受到了很大的影响。 为应对芯片禁令，高通已开始加大研发投入，积极寻求其他客户和市场。 此外，高通还宣布计划与三星合作，共同开发下一代芯片和技术。
ASML作为全球领先的光刻机制造商之一，也受到了芯片禁令的极大影响。 尽管ASML一直试图获得进入中国市场的许可，但一直未能取得实质性进展。 不过，ASML并没有放弃，而是加快了研发和技术创新的投入，并计划在未来几年推出更先进的光刻产品。
华为麒麟的回归，让整个半导体行业的发展充满了不确定性。 随着整个集成电路市场的不断重塑，三大集成电路巨头集体开始换面。 虽然面对美国芯片禁产令，他们有些束手无策，但也看到了新的机遇和可能性。
台积电已经开始加大其南京晶圆厂的建设力度，计划将其产能提高到每月60万片晶圆。 此举不仅是为了应对禁令对芯片生产的影响，也是为了满足国内市场对高端芯片的需求。 此外，台积电还计划在未来几年投资超过1000亿美元，以提高产能和研发能力，以保持其在全球芯片代工市场的领先地位。
另一方面，高通已经开始增加研发投入，并正在积极寻找其他客户和市场。 高通与三星的合作也表明了其对未来的规划和准备。 高通希望通过此次合作巩固其在移动芯片市场的地位，并寻找更多商机。 此外，高通还计划推出更多产品和服务，如汽车芯片和物联网解决方案，以扩大其影响力。
至于ASML，它已经开始加快在研发和技术创新方面的投入，并计划在未来几年推出更先进的光刻产品。 尽管其最先进的光刻产品尚未在中国市场销售，但ASML并没有放弃。 相反，它加大了研发投入，积极探索新的技术路线和方向。 此外，ASML还计划通过合作和技术转让来扩大业务范围和市场份额。