平安证券给予新奇微包装增持评级

小夏 财经 更新 2024-01-30

平安**股*** 傅强、徐碧云近日对新奇微包装进行调研,发布研究报告《把握产业升级趋势与国产替代,泛半导体领域多点开花》,该报告给予新奇微包装增持评级,目前股价为8605元。

新奇微组件(688630)。

平安观点:国内领先的直写光刻设备,产品广泛应用于PCB和泛半导体领域:新奇微成立于2024年6月,2024年3月在上海证券交易所科创板上市,总部位于安徽省合肥市。 公司深耕泛半导体直写光刻设备和PCB直写成像设备,已成长为国内直写光刻设备的龙头企业。 在PCB领域,公司直显影像设备市场占有率不断提升,积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、迅达集团等一系列客户,实现了PCB百强全覆盖在泛半导体领域,公司不断推出分立功率器件制造、IC掩膜制造、先进封装、新型显示、光伏电镀镀铜等直写光刻设备,应用场景不断拓展,积累了华天科技、维信诺、晨显光电、硅英里、先导半导体等客户。 得益于新老业务同步发展,公司2019-2024年营业收入将以年均47的复合增长率增长74%。2024年前三季度,公司实现营业收入524亿元,同比增长2730%,归属于母公司的净利润118亿元,同比增长3491%。从收入结构来看,PCB设备是核心产品,贡献了70%以上的毛利,但近两年泛半导体设备销售收入的快速增长尤为突出,收入占比逐年提高。

受益于高端PCB的趋势,PCB阻焊业务同步扩张:随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能方向发展,PCB行业的产品结构不断升级。 据Prismark数据显示,HDI板、柔性板、IC基板等中高端产品目前占据了PCB市场的一半以上。 直写光刻技术作为一种无掩模光刻技术,与传统设备相比,在精度、良率、成本、柔性、生产效率等诸多方面具有比较优势,可以满足高端PCB产品的技术需求,成为PCB制造中最佳工艺的主流技术方案。 随着国内PCB行业规模的不断增长,叠加PCB的高端需求引发了现有PCB设备的升级换代,直接成像设备替代现有传统设备的需求旺盛。 据QYContin数据显示,预计到2024年,中国PCB市场直显成像设备的销量将达到4家左右94亿美元。 公司把握下游PCB制造行业发展趋势,业务范围从单层板、多层板、柔性板等低端PCB市场拓展至HDI板、类载板、IC载板等高端市场,不断提升PCB电路、阻焊层技术水平。

在泛半导体领域,公司产品应用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀镀铜等,进一步加快自主研发和市场化进程,成长空间不断扩大。 载板方面,先进封装带动了ABF载板市场的增长,公司4M设备已送交客户验证。 在先进封装方面,公司是国内为数不多的从事先进封装直写光刻设备开发的龙头企业之一,公司的直写光刻设备在重布线、互联互通、智能纠偏等方面非常有优势,目前合作的客户有华天科技、盛和经纬等知名企业,该设备已在客户端进行量产和稳定性测试。 在掩膜制版方面,公司首台满足90nm节点制版量产需求的掩膜制版设备已在客户端得到验证。 在新型显示方面,公司NEX系列产品已应用于Mini-LED封装工艺,成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W(白油)型号的产业化。 在光伏方面,电镀铜是光伏降银降本的重要技术,公司在直接和非直接写入方案方面均有技术储备,可根据下游光伏厂商各种技术路线的选择提供相应的图形化技术方案,设备已得到众多下游客户的验证。

把握多重行业机遇,定力加大投入扩张和技术升级:行业内PCB厂商在东南亚建厂的趋势正在加速,产业搬迁带来了新的扩容需求,公司在中高端PCB设备方面具有较强的竞争力,积累了深厚的优质客户资源,国内替代恰逢其时。 公司将募集资金深耕拓展直写光刻设备的产业化应用,拓宽下游市场覆盖面,提高设备产能。 未来,随着公司定向增发和投资项目的实施和完成,类基板和阻焊设备的产能将大幅提升,并凭借性价比和本地化服务的优势,进口替代战略将不断推进,推动公司直写光刻设备产品体系的高端升级, 加快产品市场渗透率的快速增长。

投资建议:公司在直写光刻技术方面积累了深厚的经验,在PCB直写光刻设备市场占有率领先国内,实现了主流客户的全覆盖,同时产品也在泛半导体领域不断拓展和延伸,与各细分领域的龙头客户进行战略合作, 并保持手头订单的快速增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头,随着国内高端PCB需求的增长和国产化率需求的提高,以及公司加快布局载板、先进封装、新型显示器、十字线板、功率分立器件、光伏电镀铜等,相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度, 进一步开辟增长空间,营收规模有望继续扩大。我们预计该公司的每股收益为139元,2个02 和 290元,对应12月22日**价的PE均为620x、42.6x 和 297x,我们看好公司在中高端PCB领域的市场份额提升潜力,以及海外客户的拓展,同时看好直写光刻技术在泛半导体各应用领域的深化和产业化潜力。

风险提示:(1)国内PCB厂商投资不及预期。 如果PCB工厂投资的数量或进度低于预期,设备需求增速将放缓,公司业绩增长可能无法达到预期。 (2)泛半导体直写光刻设备市场拓展和技术发展的风险。 在泛半导体领域,公司直写光刻设备目前处于研发和试产客户验证阶段,未来存在一定的工业应用受限风险。 (3)竞争加剧的风险。 未来,如果企业不能及时准确地把握市场需求和技术趋势,不断推出有竞争力的新产品,以满足新的市场需求,就会在竞争中落后,对经营业绩产生不利影响。

*根据近三年发布的研究报告数据计算,山西省徐峰调研团队对该股进行了深入研究,近三年平均准确率高达9286%,其2024年**归属净利润为211亿, 5359。

最新利润**明细如下:

近90天内,共有16家机构对该股进行评级,评级为11**,增持评级为5过去90天的平均机构目标价为840。

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