美国芯片新消息，任正飞是对的，孟晚舟和华为都准备好了
修改旧美国的芯片规则"缺乏核心和灵魂的减少"但我们也必须承认一个事实。 不要过分依赖外部技术设备，一旦出了问题，很容易被别人掐住。
美国不仅改变了对平板电脑的规定，还对出货施加了新的限制。 美国、日本和荷兰也签署了三方协议，进一步限制国内晶圆和半导体产业的发展。 至此，前美国居然不遗余力。
华为的5G技术和麒麟芯片之所以脱颖而出，得益于华为对研发的不懈投入和科研人员的辛勤付出。 但随之而来的事情也激起了美国的利益。 美国过去的非理性施压，坚定了华为进军半导体领域的决心。
同时，国内许多高科技企业也加入了这一领域，这将推动半导体领域的快速发展。 在国产芯片领域实现自给自足。 现在整个国内半导体领域的发展都在稳步增长，不断有好消息传来。 无论是晶圆架构、晶圆工艺还是EUV光刻技术，都有很大的发展。
不过，现在美国芯片又传来了新的消息：麻省理工学院传来的这个好消息已经敲定，是中国科研团队在半导体芯片领域的进展。
该团队开发了一种基于二硫化钼的原子薄晶体管。 二硫化钼是一种具有特殊电学和光学性能的半导体材料。 通过制造基于二硫化钼的原子薄晶体管，可以实现高效率和低功耗的电子设备。 这些薄型晶体管可用于制造可穿戴电子、柔性电子、智能芯片等领域。 此外，基于二硫化钼的薄原子晶体管还可用于量子计算、光电探测等领域，具有广泛的应用前景。
带领中国团队推进这项技术的是一位24岁的中国男子。 具有讽刺意味的是，美国的许多高科技人才都是中国人。 同时，我们也需要考虑一下，这就是原因。 之前任正飞说：我们花钱买的设备中的主要技术，其实是中国人研究的。
近年来，国家加大了对半导体企业的扶持力度，同时，作为我国的高新技术企业，也在加大相应的投入，对高科技人才的相应待遇也有所改善，相信未来会有越来越多的高科技人才愿意留下来。 我们的科研环境已经优化，相信基础技术的高质量发展会越来越多。
相较于美国芯片新闻，华为在研发投入和人才引进方面也不遗余力。 自从孟晚舟成为华为轮值董事长以来，孟晚舟曾表示，仅2024年华为的研发投入就超过了1600亿元。 而且它不受收入和利润的影响。 大力投入研发可以吸引更多的高科技人才，华为的不懈努力必将为国家半导体产业的提升增添一抹亮色。
孟晚舟自成为华为轮值总裁以来的表态，表明了华为坚持不懈的斗争。 这相当于在说：华为准备好了！事实上，近年来，华为的发展是有目共睹的，成绩斐然。 与国内企业合作，实现了14纳米以上EDA工具、元器件、电路板的国产化。
在技术领域，我们也在不断进步，不仅在开发和利用方面，而且在科研环境的优化上。 为了留住人才，相信我们会越来越好。