MLCC声学噪声改善对策

在设计的早期阶段，通常很难确定是否会产生噪声，因为它与许多参数有关，例如电容器的放置位置、PCB的外部尺寸、厚度和层数。 虽然改变PCB的设计是解决噪声的方法之一， 很多时候， 当我们发现问题时，我们已经进入了制造阶段， 在制造阶段改变设计是不切实际的， 重新设计需要大量的成本和时间.

推荐的解决方法是更改电容器的类型。 有两种选择。 一种是用带有金属支架端电极的电容器代替它（见图1）。 金属支架末端电极的弹性吸收了电容器的膨胀和收缩，因此振动不会传递到印刷基材上。 因此，可以大大抑制电容器的噪声。

另一种方法是用由介电常数低的材料制成的电容器代替它们。 因为介电常数越低，电致伸缩效应越小，使声噪声的声压降低约20dB。 这样一来，嚎叫声几乎听不到。 带有金属端子的品种不赞成小型化，因此使用低介电常数电容器来解决智能手机的噪声问题更实用。