美国占全球芯片市场的50 ,中国晶圆代工份额超过70 。

小夏 科技 更新 2024-01-19

美国占全球芯片市场的50%,中国晶圆代工份额超过70%。

根据研究公司Trendforce集邦咨询的一份报告,中国在芯片生产方面的力量不容忽视,尽管中国和台湾合计占全球芯片产量的70%以上,而美国仍占全球芯片产量的近50%。

根据TrendForce集邦咨询公布的第一季度数据,台湾台积电(TSMC)、联电(Electronics)、Powerchip(电子)(Powerchip)排名第七,WorldAdvance占全球集成电路生产市场的64%。

中国大陆中芯国际、华虹(中国)和日本工业产业位列全球第五、第六和第九中国大陆和台湾共有 74 个2%。

尤其是在美国,英特尔的制程技术已经比台积电差很多了,英特尔还在生产7nm制程(英特尔用的是Intel 4制程),台积电已经成功量产了4nm制程,并将在3nm制程的下半年继续引领全球制程。

中国大陆芯片厂商受益于中国巨大的市场,上一季度,三家中国公司的收入增长率是全球最快的,依靠美国的订单,其他公司,尤其是三星,收入增长率大幅下降。

美国现在认识到,现有的芯片产能大部分集中在亚洲,尤其是台湾和中国大陆,因此占据了全球芯片产能的很大一部分,这将对其芯片产业造成不利影响,因此美国敦促三星和台积电将工厂迁往美国。

台积电创始人张忠谋表示,美国的能源和水资源成本远高于亚洲,这根本不利于半导体产业的发展,甚至英特尔(Intel)在美国的四个生产基地都位于爱尔兰,而不是美国, 表明美国预计芯片制造业回归美国的可能性不大。

近日,日韩拟联合开发2nm制程,台积电迅速宣布将加快2nm制程,力争到2024年实现规模化生产,或许会给美国芯片产业带来又一次挫折。

美国的半导体产业受到了很大的影响,在英特尔的半导体产业中几乎不可能保持竞争优势,因为没有先进的工艺技术,就不可能与芯片的生产相提并论。

相反,中国大陆在芯片生产方面持续取得重大进展,在芯片生产和芯片设计方面紧密合作,持续开发各种符合自身需求的芯片,2024年台湾芯片自给率提升至36%,前四个月下降了240亿颗,降幅为11%, 进一步引起美国的关注。

在芯片产业不景气的情况下,中国将坚持“芯片自给自足”的战略,中国的芯片产量将继续增加,美国将遭受更多的损失,从而降低美国的市场竞争力。

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