英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）重申，尽管投资者面临压力，但该公司没有剥离其代工厂的计划。 在最近的一次采访中，Pat Gelsinger 表示：
我们相信，在当前的环境下，内部晶圆代工模式是我们的正确道路。 ”
这一决定是在英特尔几年前为其 10nm 工艺技术苦苦挣扎之后做出的。 这导致一些投资者建议，该公司最好将其芯片生产分拆成一个独立的实体，转而专注于芯片设计，类似于高通。
然而，英特尔选择继续在内部制造芯片，甚至创建了英特尔代工服务（IFS）来利用这些设施来完成合同工作。
2024年，英特尔公司“迷失了方向”，即公司决策层面对是否保留晶圆厂存在争议。 作为英特尔的新任首席执行官，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）明确表示，英特尔将继续成为一家综合设计制造商（即保留其晶圆厂），并可能将特定产品线外包给外部晶圆厂（台积电）。
该计划可能会继续激怒英特尔的一些股东，但帕特·基辛格认为这是近年来最好的决定之一。 尽管如此，如果英特尔想要保持竞争力并避免制造问题，它应该认真考虑剥离晶圆厂的长期战略。
帕特·基辛格（Pat Gelsinger）打算采取更具战略性的步骤，而不是一个接一个地**所有工厂。 英特尔在现有晶圆厂上投入了大量资金，目前正在建设新的晶圆厂，那么为什么不通过从阿布扎比控制的先进技术投资公司（ATIC）收购Globalfoundries来进一步扩大其生产能力呢？
Glofo已经是全球第三大晶圆代工厂，虽然它目前缺乏与三星或台积电竞争的10nm以下制造节点，但其在德国、新加坡和美国的工厂使其能够提供相当大的产能。 英特尔还可能获得经验丰富的管理团队和员工习与外部客户合作。
英特尔应该将整合工作委托给 Glofo 团队，也许 Glofo 目前正在开发的产品具有更大的产能，包括位于纽约马特拉的新晶圆厂。
不过，帕特·基辛格在最近的一次采访中表示，英特尔不会剥离其代工业务，但将从明年第二季度开始发布单独的财务报告。
然而，在 12 月初，有传言称英特尔将在 2024 年向台积电抛出 40 亿美元的订单，用于生产代工 3nm CPU 芯片。 该订单将持续到2024年，订单总额高达100亿美元。 这说明，为了满足订单需求，英特尔在自身芯片产能不足的情况下，还是有外包代工厂。
最后写着：
显然，英特尔希望通过内部重组来平衡其芯片开发部门和代工业务，以更好地保护第三方客户的资产和权利。 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，目前代工业务的大部分订单都来自英特尔本身，保持两个领域的结构统一更有利可图。
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