大家好，我是梦魇雷霆。
前段时间，我和大家分享了我最近在双11上购买的2款移动SSD机箱，其中一款散热效果极佳，但速度只有10Gbps;虽然速度最快可以达到40Gbps，但塑料外壳毕竟感觉不如金属外壳。
最近我发现需要在单位和家之间来回奔波**材料真的越来越多了，长时间高负载传输数据时硬盘盒的散热压力太大，于是趁着年底搞电商**， 并启动了一款绿色的USB4 SSD盒子，融合了所有家庭的优点。
这次新的m2硬盘盒在全金属外壳的基础上拥有40Gbps的速率，同时依然拥有涡扇的主动散热加持，真正填补了散热属性。
我测过一次700GB数据的写入，没有过热和降速，真的非常满意，今天就和大家分享一下这款硬盘机箱的实际经验，希望能帮助到需要购买硬盘机箱的兄弟们。
这款绿色USB4 SSD盒的包装内容一如既往的丰富，除了没有拍照的说明书和保修卡外，还包括硬盘盒本体、十字螺丝刀、导热硅胶垫、备用固定扣和2根做工良好的数据线。
其中一根数据线是A转C接口，另一根是C转C接口，方便连接不同的设备。 购买像Greenlink这样的存储设备比较让人放心的一点是，由于采购和销售部门的实力，线材的质量一般都相当不错，至少不用担心因为线材问题而降低速度或掉盘。
感觉Greenlink最近的新硬盘盒似乎开始标配硅胶保护套想想就有道理了，毕竟它的硬盘盒大多是铝合金外壳，加上保护壳，可以更好的防摔、防刮，既能保护硬盘盒本身的安全，又能避免在携带时刮伤其他物品。
可以看出，硬盘外壳侧面也有散热孔，铝合金外壳也可用于空气对流散热。
取下硅胶保护壳可以看到硬盘盒的全貌，整个硬盘盒的外壳是CNC加工的铝合金材料，做工非常好，没有瑕疵，阳极氧化后手感极佳，也更有利于辅助散发SSD在使用过程中散发的热量。
硬盘机箱顶部的盖子是用螺丝固定的，看起来盖子应该由两部分组成，顶层是灰色铝合金贴片，第二层是类似于SSD散热片的凹槽设计，可以改善与空气的接触面，提高散热效率。
取下盖子后，可以看到硬盘盒的内部，我用手翻了翻盖子，它不会太重，而且我觉得下部应该不是用的铜片。
此机箱本机支持 mNVMe SSD 有 2 个接口，根据预留的固定孔，应支持 2280 2260 2242 2230 4 种规格。 同时，硬盘盒的尺寸也相当小，可以单手抓握，方便随身携带。
可以看出，为了应对40Gbps的超高速率，Greenlink还为这款硬盘盒配备了涡扇进行主动散热，可以加强内部空气对流散热。
这款涡扇的位置非常好，风道覆盖了硬盘盒内部的主控芯片等电器元件，还可以看到硬盘盒的两短端有中空散热孔，方便横向空气对流。 要知道，主控的发热其实是相当大的，如果不做好散热和抑制工作，读写时间长了可能会出现过热、慢下来的问题。
写这篇文章的时候，想把硬盘盒的PCB板拆下来看看底部结构，但就像我之前买绿色的10Gbps硬盘盒一样，这个USB4硬盘盒的做工也非常精致，PCB板也很难拆卸不损坏。 不过，当我回头看产品页面时，我发现主控也应该被散热片覆盖，将热量传导到底壳，这还挺放心的，不拆也没关系。
经过了解，这款硬盘盒的桥接师傅是祥硕科技的ASM2464。 作为2024年最新撤出的USB4控制芯片，ASM2464最大的优势在于兼容性极强，不仅兼容USB4、Thunderbolt 3、Thunderbolt 4等超高速接口，还向下兼容USB32Gbps 规格，适用于 2 x2 和 USB32 10gbps、usb3.0 5Gbps 和 USB20等规格。
正是因为ASM2464出色的兼容性，这款硬盘盒摒弃了以往Thunderbolt 3硬盘盒需要同时使用Thunderbolt 3桥接芯片+USB3桥接芯片的低成本设计，单个主控可以与具有各种速率接口的设备一起使用。
接下来，为了测试，我找到了一个4TB的Lexar ARES并插上了电源。 此 SSD 是全速 PCIe40 NVMe SSD，可以完美发挥USB4硬盘外壳的全部实力。
固定 SSD 后，不要忘记将随附的导热垫连接到 SSD。 值得称赞的是，这种导热垫的厚度已经到位，以确保与顶盖完美贴合
最后，顶盖可以再次用螺丝固定，安装过程非常简单。
这里用于测试的设备是 Zero Tick SER6 Max，配置为 AMD R7 7735HS + 32G DDR5 内存 + 1T SSD。
要说现在的迷你主机真的很好用，虽然只有手掌大小，但是性能还是相当不错的，而且比很多早期的台式机都要强。
AMD 7735HS这款CPU基本可以算是6800H的超频换肤版，虽然不是AMD移动的顶级CPU，但已经是8核16线程，最大加速频率可以达到475 GHz，后部接口上还有两个原生 40Gpbs USB4 端口，正好适合测试这款硬盘盒。
还可以通过 CrystalDiskInfo 查看 SSD 本体的详细信息，非常方便。
首先，默认使用CrystalDiskMark测试理论性能，顺序读取速度达到3798MB s，写入速度达到3711MB s，单队列4K随机读取速度为6554MB s，在所有方向上都已经超过了正常的 2 秒5 英寸 SATA SSD 的性能已得到改进。
可以发现，在测试结果中，单个队列的写入速度甚至达不到2000MB s，单个队列中4K随机写入的性能也有些异常。 这并不是因为硬盘盒本身有什么问题，而是因为在Windows系统中，U盘和移动SSD默认会在“快速删除”策略下运行，导致一些性能损失。
当切换到“更好的性能”策略时，可以发挥主控芯片的全部性能
此时，CrystalDiskMark测试结果如下，单队列顺序写入速度立即提高到3000MB s以上，4K随机写入速度也提升了10倍以上
我们来测试一下在 Win11 中实际复制数据的速度，这里我使用 IOMometer 生成了一个 30GB 的文件。 默认情况下，对硬盘框的写入操作如下图所示，可以稳定在 13GB s 左右：
启用“性能提升”策略后，单个队列的实际写入曲线可以达到 24GB 左右，如下所示：
好在，无论是否开启“Better Performance”策略，从机箱读取数据的速度都没问题，或者将此文件从机箱复制到迷你主机，读取曲线可以达到27GB S 左右：
读写性能测试已经完成，那么这款硬盘盒在长时间高负载使用期间的温度控制表现如何呢？
毕竟配置2片散热硅胶+机身镂空对流设计+全铝机身+涡扇主动散热真的一步到位，以尽量压制使用温度。
带着这个问题，我通过TXBENCH以RAW格式向这台SSD写入了700GB以上的数据（只是卡在4TB SSD的SLC缓存中），并记录速度和温度，整理出如下图：
可以看出，由于txbench的写入过程使用了多个队列，因此可以完美地发挥出这款硬盘盒的极致性能。 在整个700GB的数据写入过程中，Lexar ARES 4T的写入速度保持在3300-3600MB s之间，并且没有出现过热减速。 写入超过700GB需要3分钟以上，性能还是相当强大的。
而且SSD在整个过程中的温度性能非常稳定，主控温度的最高温度一直被压制在55左右，全程颗粒温度保持在40°C以上，同时用手握住硬盘外壳，表面体温微温， 可以说散热能力稳如老狗，挑不出一点毛病。
PS：其实我捏着秒表写了10分钟，但是雷克沙ARES 4T在写三分多钟的时间里消耗了700G多一点的SLC缓存，进入了减速TLC粒子的直接写入阶段，所以为了避免对SSD了解不够的朋友产生误会， 这里我们只截取最快的SLC慢写部分。所以在这个程度上，我们已经可以对Greenlink的USB4 SSD外壳做出结论了。
这款硬盘盒的全铝外壳不仅在手感和外观上无可挑剔，而且配合中空风道、涡扇和导热垫片，可以保证大容量数据在长时间读写过程中的稳定传输。
同时，作为40Gbps硬盘盒，实际数据读取速率可以达到普通10Gbps硬盘盒的3-4倍，在传输数据时可以大大节省时间。
总体而言，这款硬盘盒特别适合两种使用需求：
一是需要超高速数据传输，比如像我一样，需要随时传输剪辑**素材，加上兼容性好，不管是手机、平板还是电脑都可以适配;
二是需要长时间稳定传输数据，如扩容PS5、MacBook、苹果系列IMAC主机等游戏机的容量。
总而言之，这是一款基本找不到任何缺点的硬盘机箱，建议有需要的朋友酌情入手。