Investor.com“蔡军。
SRP （688536.）SH，以下简称“公司”）继续说道。
12月9日，公司公布收购深圳市创新微电子有限公司（以下简称“创新微”）的新进展。 目前，公司与创芯微股东仍在洽谈中，但尚未就交易条款达成一致。 公司交易对手包括创信微的17名自然股东和机构股东。
今年前三季度，上市公司营业收入和归属于股东的净利润为813亿元，016亿元，同比分别下降11%。与同行一样，该公司将下滑归因于终端市场低迷。
然而，在半导体行业下行周期的节点上，公司的雄心壮志并没有改变。 公司手握雄厚资金，左手持续推进收购，右手开发MCU产品。 这家以模拟芯片为主的上市公司能否成长为“电子巨头”，值得关注。
收购“心连心”。
半年后，SRP仍在推动收购“欣欣”。
今年5月，公司宣布计划通过发行股票和支付现金的方式收购创新微9566%股权。 之后，该公司宣布了收购计划。 发行**不得低于定价基准日前20个交易日公司平均交易价格**的80%，经各方协商确定为18276元股份，但最终**有待评估、谈判和确认。
数据显示，创芯微主要从事电源管理芯片。 2024年、2024年、2024年1-5月，公司营收约2亿元，182亿元，12亿元，净利润为-11亿元，164亿元，-44978万元。
此次收购的障碍在于SRP和创芯微的股东尚未达成共识。
在方案中，公司提到尚未与芯动投资、宁波亿辉就本次交易的部分条款达成协议，若后两者后续决定**持有的股权，公司将在本次交易中按照相同的**进行收购。 芯动投资和宁波亿辉分别持有创新微的股份52%。其中，芯动投资由京东方、国家集成电路产业投资局**、北京亦庄等发起。
同时，公司披露，在创芯微此前的资本运作中，创始人与财务投资人约定，股权转让需获得后者的书面同意。
在12月的公告中，该公司披露，已与芯动、宁波亿辉就交易主要条款达成初步协议，但“仍有少数交易对手未与公司达成协议，公司正在积极与他们洽谈”。 谁是“少数交易对手”，目前没有更多的披露。
截至 12 月 11 日，SRP 收于 15356元股份。 尽管收购过程坎坷，但SRP决心通过扩张变得更大更强。
在11月的调查中，该公司表示，“从TI（德州仪器）和ADI（ADI公司）的发展历史来看，并购无疑是模拟IC制造商做大做强、实现跨越式发展的有效途径。 该公司还将继续在市场上寻找与公司DNA相匹配的目标。
扩张雄心的AB面
SRP的雄心壮志是积极主动，被动扩张。
主动出击的信心，为公司预留了充足的资金。 截至今年第三季度，公司货币资金为763亿元，10月完成新一轮18亿元融资。
被动扩张的诱因冲击了公司的核心业务，亟需加强第二增长曲线。
今年前三季度，公司信号链芯片营收为649亿元，同比减少3733%，占营收的79%78%。业绩下滑、需求端疲软是一回事，但国际厂商TI的扩张和价格调整更是致命。
东吴**在研报中指出，今年以来，TI扩产约40%，从5月开始，全面下调中国市场通用模拟芯片**，抢占更多市场份额。 今年上半年，公司信号链芯片毛利率为5663%，下降 526%。
事实上，TI的攻击对国内厂商造成了广泛的伤害。 今年上半年，纳芯微信号链芯片营收为41亿元，同比减少2227%。同时，作为模拟芯片的两家主流厂商，SRP和纳芯微仍面临去库存压力。
截至2024年底，SRP与纳芯微同类产品库存为157亿， 321亿，同比增长25%**。 库存**，与年内需求侧疲软有关。 再加上今年的TI扩产和价格调整，国内厂商的压力翻了一番。
今年上半年，库存商品余额为05亿元，减少约02亿元，去库存已见效。 相反，同期纳芯微较2024年底增加约1亿元，库存货余额达到31亿元。
无论哪种方式，丰富产品线都是抵御风险的唯一途径。 自2024年以来，SRP开发了电源管理芯片，并陆续获得了包括海康威视在内的安防、工控等下游客户的订单。
东吴**在研报中指出，全球前五大模拟芯片厂商总市场份额约为71%，但大陆厂商规模较小，各市场占有率不足1%。 国产替代空间大，电源管理芯片也成为新的战场。
今年前三季度，SRP电源管理芯片营收为16亿元，同比减少6294%，占1975%。一方面，纳芯微由于布局原因，较早形成了较大规模。 今年上半年，纳芯微同类产品营收为226亿元，同比下降079%。
另一方面，SRP电源管理芯片的品类并不丰富，即以线性电源为主，主要应用于通信和工业市场。 相比之下，创芯微同类产品种类丰富，客户包括OPPO、一加、小米等消费类公司。 因此，如果收购成功，公司的同类产品类别和客户将会增加。
车规MCU是“满满封建城镇”。
半导体行业有一句金话，模拟芯片的未来在于MCU（微控制单元）。
MCU，俗称单片机，包括存储器、计数器、USB、数模转换等配件，设备齐全，功能多样，集于一体。 然而，对于模拟芯片制造商来说，构建MCU的难点在于数字信号的开发和数模信号的转换。
为了进入这一赛道，2024年，SRP成立了嵌入式处理器事业部，并投入2亿元用于MCU产品系列的研发。 该部门的许多工程师来自富士通、英飞凌、TI等国际制造商。 此前，该公司披露，已经完成了首个工业级MCU流片，填补了数字处理的空白。
11月底，公司正式发布TPS32混合信号MCU。 根据资料显示，该产品的核心选择了STAR-MC1，而不是传统的Cortex-M4F，即追求差异化和高性能。 东吴在研报中指出，公司MCU产品将首先在前期进入泛工业市场，然后向汽车领域拓展。
在漫长的道路上有一个起点，但SRP要实现汽车MCU产品的成熟，还面临许多挑战。
一方面，车载MCU的国产化率不高，目前以国际厂商为主，市场占有率超过90%。 另一方面，国内同行更是先行一步，呈现出“封建城镇之林”的格局。
以纳芯微为例，今年发布了一款类似的产品，NSUC1610。 该产品可用于热管理系统中空调的电子水阀、主动进气格栅、电子出风口等领域。
国内较大的厂商，如兆易创新、矽力杰等，通过先完成外围组件，成熟后再开发推出产品，切入MCU，有点像“农村围城”。
截至今年10月，SRP已量产近百款车规级产品，包括信号链、车规电源等芯片，客户包括宁德时代、奥士达等，还获得了一级经营资质和与电动汽车客户（包括部分Tier1）的合作。 值得观察的是，汽车芯片的路能走多远、多宽。 （由Thinking Finance制作）。