光耦合器，通常简称为光耦合器。 其基本原理是以光为媒介传输电信号。 在一些特殊的应用中，会要求输入和输出端子实现电流隔离，使传统的电子设备无法用于传输电信号，光耦合器就是为了适应这样的场合而诞生的。
光耦合器通常采用DIP或SMD封装，实际工艺流程将红外LED和硅光电晶体管封装成输入输出引脚，与IC封装类似，但其材料选择和关键工艺控制不同。 通常光耦的工艺流程如下：
陶瓷基体制造 厚膜电路制造 芯片（IR、LED、PD 和 ASIC）测试 芯片烧结和焊接 介质测试 耦合对准 安装包装 泄漏检测 介质测试 老化筛选 最终测试。
根据工艺流程，行业通过对光耦生产中不良品的解剖分析，结合光耦本身的特点，总结了一些影响光耦可靠性的工艺因素
1.银胶对可靠性的影响。
货架采用银浆粘接工艺，可以满足欧姆接触好、正压降低的芯片需求，但不同品牌的银胶和各种芯片材料和支架的附着力不同，储存和使用寿命也差别很大。 使用不当会导致芯片与支架粘接不良，影响粘接，甚至产生掉屑现象。
2.手动安装和粘接质量对可靠性的影响。
因为红外芯片的长度和宽度只有03mm，材质易碎。 因此，手动货架容易出现质量问题，因此通常使用自动货架粘接机。
3.内封装和注塑外封装对可靠性的影响。
当光耦封装并分配到内部时，针会遇到金线，这会导致胶体中出现误焊、断丝、倒焊丝等不良情况。 由于内封装材料弹性好，很难筛选出有缺陷的产品，影响了产品的可靠性。 此外，内封装材料与成型材料的热匹配有较大差异，外封后两者的结合不是很紧密。 由于光耦结构上的塑料体与支架之间的粘接部分很小，模具封装时带材会变形，并且由于开模时塑料体内部仍完全固化，受力后会出现空隙，导致销钉松动， 导致内部引线在引线框架处被拉断，形成间歇性开路。因此，通过选择成型材料和引线框架的良好组合，并改进工艺方法，消除封装过程中内部引线的拉扯，可以提高产品的密封性和器件稳定性。