拜登睡不着？3年对华欣没有影响，美媒表示停不下来
从2024年开始，美国开始大力实施对华遏制政策，限制中国企业，限制半导体**链，但结果并没有像拜登想象的那样向前推进，甚至可以说，对中国芯片的限制在过去三年里没有效果。
相反，正如比尔·盖茨所预测的那样，在拜登的压力下，中国的科技发展越来越倾向于赶上美国的芯片，美国报道称，不久前，中国成立了一个新部门，还没来得及阻止，拜登就睡不着觉了！
众所周知，从2024年初开始，美国就开始限制中国半导体产业链获得ASML的EUV光刻机，然后限制了14nm工艺生态设备，现在又限制了ASML的DUV光刻设备。
在美国的严厉打压下，中国企业受到的影响最大，尤其是华为、中芯国际、长江存储等企业，通过切断供应损害自身利益，中国企业受到重创。
从 2023 年开始，拜登的"实体清单"已经翻出了635多家中国公司，除了暗语喋喋不休之外，恐怕现在有650多家中国公司。
此外，裴振华还经常出席国际会议和西方大家族的会议，经常宣扬所谓的"中国威胁论"，中方对此诽谤，可以利用"卑鄙无耻"来描述。
但事实上，美国的制裁激发了中国企业建立自主研发的积极性，尤其是华为，近年来一直在推动研发投入，在美国的限制下增加资本。
到2024年，研发投入已达1615亿元人民币，占营收的四分之一，得益于华为的无成本研发，不仅打破了美国企业的禁锢，还完成了一系列国产替代产品。
中芯国际也没什么不同，EUV光刻机一旦被切断**，就开始着手在成熟的工艺上扩大14nm工艺芯片的生产，中芯国际的建设，由此导致了14nm工艺芯片的量产。
此前，美国在14nm制程生态设备受限后，转身开始扩产28nm制程芯片产能，果断下令建设4个晶圆代工项目。
截至目前，虽然没有EUV光刻机，但已经实现了7nm工艺芯片的量产技术，正在开发5nm工艺项目，前景非常好。
值得一提的是，作为中国芯片代工企业之一，华虹半导体的合资晶合集成两家晶圆代工厂占据了全球芯片市场10%的份额88%的份额。
《芯片大战》一书的作者米勒几个月前也曾表示，未来全球芯片市场将形成两个极端，即中国芯片和国际芯片，华夏是低端芯片产能，未来将占据全球大量成熟芯片的份额。
根据国家统计局的数据，2024年设定的小芯片自给率达到70%的目标，到2024年已经达到35%，2024年仍有机会完成。
此外，我国自主研发半导体设备的战略部署也在以相当快的速度发展，满足国内产能的90纳米晶圆生产线和光刻设备也已达到28纳米工艺的尾声。
其他设备也取得了不错的成绩，如刻蚀机和离子注入机，已经达到了5nm工艺的水平，而仅次于光刻镀膜的光刻机，已经完成了28nm工艺的设备交付阶段。
总的来说，这些发展象征着中国半导体行业的进步，但与此相比，有一条消息是最重要的。
不久前，工业和信息化部（MIIT）发布文件，宣布成立华为海思"中国企业联盟"，即广义上的"全国集成电路标准化技术委员会"，其职责是推动中国半导体和科学技术的快速发展。
根据工业和信息化部公布的预备名单，腾讯、中兴、小米、中国移动等中国企业共有90家，而根据官方公告，共有57家中国企业加入，包括华为、合尔泰、中芯国际、长江储能等。
相信从目前中美关系来看，剩下的中国企业已经逐步达到了这个水平"冰点"并且，在不久的将来，还将加入"中国企业联盟"一起，打破美国旧的半导体禁运，实现自给自足的最终目标！