众所周知，中国是全球最大的芯片市场，中国芯片市场规模约占全球的三分之一。
但大家也知道，虽然中国市场很大，但本土芯片制造技术不够先进，产能也不是特别高，所以一些晶圆想在中国大陆建厂，分一杯羹。
2024年，美国最大的芯片代工厂GF曾计划在中国建设位于成都的晶圆厂，并计划投资100亿美元（约合人民币700亿元）建设12英寸晶圆厂，生产终端、物联网、智能设备等领域的芯片产品。 和汽车电子。
在第一阶段开始时，GF投资了54亿美元，然后成都高新投资了52亿美元，总投资10这个耗资6亿美元的项目在业界的掌声中启动，因为它将成为大陆西南地区第一条12英寸晶圆生产线。
不过后来在投资方面，格芯和成都高新存在一些分歧，再加上后来美国对中国芯片的打压，导致项目未能顺利进行，成为国内知名的芯片未完成项目。
中间，成都高新也起诉了GF，毕竟为了欢迎GF的入驻，成都拿出了70亿元负责工厂和配套设施的建设，以及研发、运营和物流团队的组建。
后来，据称GF拿出了3400万美元（约合2美元）。2亿元）和解，但项目一直未完成，让人感叹。
近日，有报道称，这个知名芯片未完成项目迎来了一位接收者，那就是华虹集团，也是一家芯片代工企业。
在全球十大芯片代工企业排名中，华虹位列全球第6位，在中国中国大陆排名第二，仅次于中芯国际。
目前，该项目的大门已更换为“华鸿集成电路（成都）**”的标志，这意味着华鸿已正式入驻，华鸿集成电路（成都）**也已正式成立，注册资本为228亿元。
报道称，华虹接手该项目后，继续将其打造成12英寸晶圆厂，工艺是40nm 45nm这个档次，不排除后续工艺会升级，不知道大家对此有何看法
根据该机构的**，2024年，中国大陆成熟晶圆产能将占全球的29%左右，位居全球第一，并将持续增长，到2024年，中国大陆成熟芯片产能将占全球的33%，从而减少对国外产能的依赖，华虹显然正在走这样的扩张之路。