势不可挡的消息！华为海思和OPPO芯片都报道了新的趋势。
从华为的经验中，我们可以理解芯片在手机行业的重要性。 由于海思设计的麒麟芯片性能优异，华为手机迅速跻身全球顶级手机行列，能够与三星、苹果抗衡。
然而，麒麟芯片被台积电停产后，华为的手机销量开始暴跌，OPPO明白这个道理，于是进入了手机AP芯片的研发领域。 前段时间，华为海思和OPPO芯片有新消息！
近年来，美国对华为实施了几轮制裁，非常严厉。 要知道，如今的电子行业利用全球分工，从世界各地采购零部件，手机厂商更是如此，华为和苹果也不例外。
然而，美国对华为供应的干预意味着华为必须在内部被替换。 此前，日本**曾拆解华为的Mate手机，发现国产零部件占比大幅增加，而美国则直接削减零部件。
前段时间，《日经新闻》发表文章称，在拆解公司的协助下，华为的5G小基站被拆除。
2024年，华为5G小基站拆解将占国产零部件的55%，而美国零部件仅占1%。 2024年，华为5G大型基站拆解量占国内零部件的48%，美国占比27%。
可以看出，国产零部件的占比增加了7%。 更令人担忧的是，美国的零部件占比大幅下降。 这充分说明，为了摆脱限制，华为一直在加快国产零部件的更新换代。
值得一提的是，在华为的小型5G基站中，主要使用的芯片是华为海思产品。
有些芯片加工程度高，必须由台积电生产，可能还是之前生产中积累的芯片库存，仅限于代工厂。 由于华为5G基站的出货量没有手机那么大，华为应该还是有一定的库存。
华为的小型5G基站也使用了一些带有华为标志的模拟芯片，其制造商尚不清楚。
考虑到海思设计高端芯片的能力，这些芯片应该继续由海思设计。 与手机中使用的逻辑芯片相比，模拟芯片对制造工艺的要求并不高，因此华为很有可能已经找到了芯片制造的渠道。
看来华为已经在悄悄解决芯片问题了。 据知情人士透露，华为很可能已经拉拢了几家鲜为人知的芯片厂商，其思路是先解决电信设备、汽车等更成熟芯片的生产问题。
现在，从日本**的拆解来看，华为很可能已经取得了一些成功。 但是，生产高质量的麒麟处理器芯片需要一定的时间，因为高质量的工艺需要国家产业链的配合。
虽然华为暂时无法生产手机处理器，但有传言称OPPO自有的手机AP芯片正在量产中。
OPPO早就想开发自己的手机处理器芯片，除了投资数百亿元外，还进行了两年多的研发。
究其原因，就是现在大家用的是高通骁龙处理器，同质化严重，性能体验打不开。 小米就是这样，费了不少功夫，打高端的效果也不好。
因此，OPPO明白，手机要想带来质的飞跃，还必须拥有自己自主研发的手机处理器。
OPPO加快了自研芯片的步伐，推出了Marianax和Y两款芯片，一款是图像NPU芯片，另一款是音频SOC芯片，据说为自研手机SOC芯片奠定了基础。
前段时间，一位知名数字博主爆料，OPPO自研手机AP芯片的进展情况，该芯片将于今年第二季度完成并流片，第三季度将实现量产，将采用台积电4nm工艺和联发科5G外接基带。
同时，台湾**消息显示，OPPO与台积电已经签署了4nm合作协议，这似乎与上述消息相对应。
不过，OPPO尚未公布这一消息。 可以肯定的是，OPPO确实在研发自己的手机处理器芯片，毕竟研发并不容易，应该没有消息发布之前就没有确定性。
此前，小米在开发处理器时只发布了一代，之后就没有后续了，其他芯片还在开发中。 也有国内厂商如live，已经开始研发自己的芯片，所以有外媒表示，中国芯片已经**！